首件是指符合焊接質量要求的第一塊表面組裝板。

   1．首件表面組裝板焊接

   將經過貼裝、 R5F100LEAFA檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度緩慢地進入爐內，經過升溫區、保溫區、回流區和冷卻區，完成再流焊。在出U處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩戴防靜電腕帶。

   2．檢驗首件表面組裝板的焊接質量

   (1)檢驗方法

   首塊表面組裝板的焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

   (2)檢驗內容

   ①檢驗焊接是否充分，有無焊膏熔化不充分的痕跡。

   ②檢驗焊點表畫是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

   ③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

   ④檢查錫球和殘留物的多少。

   ⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

   ⑥還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

   (3)檢驗標準

   按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前大多采用IPC-A-610E執行。。

   3．根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

   ①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。

   ②首先調整（微調）傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

   ③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。