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ROM的基本結構

發布時間:2014/6/2 17:17:10 訪問次數:4789

   ROM芯片的存儲單元結構和生產工藝雖然有所不同,但內部結構和RAM芯片的內部結構類似,AD5521JST主要由地址寄存囂、地址譯碼器、存儲陣列、碼的ROM芯片內部結構如圖2-10所示。

         

   掩膜ROM原理

   掩膜ROM的每一個基本存儲單元由MOS管的有無來決定。4x4MOS型掩膜ROM如圖2-11所示,在字線和位線交叉處有MOS管位存“0”,無MOS管位存“1”。兩位地址AiAo譯碼后產生4條字(選擇)線,每條字線選中一個存儲單元,每個存儲單元有4位,由D3~DO線輸出。例如,當AiAo=lOB時,由于位線D2和Do與字線交叉處的MOS管導通,輸出為0,D3和D1則與之相反,所以D3~DO=lOlOB。

          

   掩膜ROM的寫入是由廠家在生產過程的最后一道掩膜工藝時,根據用戶提出的存儲內容制作一塊決定MOS管連接方式的掩膜,然后把存儲內容制作在芯片上,因而制作后用戶絕對不能再更改所存入的信息。并且,由于掩膜的制作成本也很高,只有在大量生產定型的某種ROM產品時,才是經濟適用的。


   ROM芯片的存儲單元結構和生產工藝雖然有所不同,但內部結構和RAM芯片的內部結構類似,AD5521JST主要由地址寄存囂、地址譯碼器、存儲陣列、碼的ROM芯片內部結構如圖2-10所示。

         

   掩膜ROM原理

   掩膜ROM的每一個基本存儲單元由MOS管的有無來決定。4x4MOS型掩膜ROM如圖2-11所示,在字線和位線交叉處有MOS管位存“0”,無MOS管位存“1”。兩位地址AiAo譯碼后產生4條字(選擇)線,每條字線選中一個存儲單元,每個存儲單元有4位,由D3~DO線輸出。例如,當AiAo=lOB時,由于位線D2和Do與字線交叉處的MOS管導通,輸出為0,D3和D1則與之相反,所以D3~DO=lOlOB。

          

   掩膜ROM的寫入是由廠家在生產過程的最后一道掩膜工藝時,根據用戶提出的存儲內容制作一塊決定MOS管連接方式的掩膜,然后把存儲內容制作在芯片上,因而制作后用戶絕對不能再更改所存入的信息。并且,由于掩膜的制作成本也很高,只有在大量生產定型的某種ROM產品時,才是經濟適用的。


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