①根據產品的功能、QM15TB-2HB性能指標及產品的檔次選擇PCB。

   ②對于一般的電子產品，采用FR-4環氧玻璃纖維基板；無鉛可選擇高Tg (150～1700C)的FR-4、CEM-3、FR-5等。

   ③對于使用環境溫度較高或撓性電路板，采用聚酰亞胺玻璃纖維基板。

   ④對于散熱要求高的高可靠電路板，采用金屬基板。

   ⑤對于高頻電路，則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板。

   無鉛焊接用FR-4特性

   ①Tg>145℃（一般為150—170℃）。

   ②分解溫度高(358℃)。

   ③熱態下尺寸穩定性優異。

   ④Z軸膨脹系數小。

   ⑤耐離子遷移性好。

   PCB焊盤表面涂（鍍）層及無鉛PCB焊盤涂鍍層的選擇

   自然界中除了金和鉑金外，所有暴露在空氣中的金屬都會被氧化。為了防止PGB"銅焊盤被氧化，焊盤表面都要進行涂（鍍）保護層處理。PCB焊盤表面處理的材料、工藝、質量直接影響焊接工藝和焊接質量。另外，不同的電子產品、不同工藝、不同焊接材料，對PCB焊盤表面處理的選擇也是有區別的。正確選擇PCB焊盤表面涂（鍍）層是保證焊接質量的關鍵因素之一。