COB制作工藝流程如下。

   1)粘芯片

   用點膠機在PCB的IC位置涂上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設備（真空吸筆）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

   2)烘干

   將粘好的裸片放入熱循環烘箱中烘干，A3213ELHLT也可以自然固化（時間較長）。

   3)引線鍵合（邦定、打線）

   采用鋁絲焊線機將晶片與PCB上對應的焊盤進行鋁絲橋接，即COB的內引線焊接。

   4)前測

   使用專用檢測工具（不同用途的COB有不同的檢測設備，簡單的就是高精度穩壓電源）檢測COB，將不合格的板子重新返修。

   5)點膠

   采用點膠機用黑膠根據客戶要求進行外觀封裝。

   6)固化

   將封好膠的PCB放入熱循環烘箱中，根據要求可設定不同的烘干時間。

   7)后測

   將封裝好的PCB再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分優劣。

   倒裝芯片技術

   倒裝芯片( Flip-Chip，FC)技術在電子裝聯和微電子封裝中越來越受到重視，采用FC技術的集成電路(IC)封裝與SMD和DIP相比．其體積是最小的。倒裝芯片技術可直接用于印制電路板的組裝。它將是下一代高密度電子組裝的主導技術。