采用波峰焊工藝時，PCB設計的幾個要點如下。

   ①高密度布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。

   ②為了減小陰影效應、提高焊接質量，H10010064進行波峰焊的焊盤圖形設計時，要對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度作如下處理：

   ●延伸元件體外的焊盤，作延長處理；

   ●對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；

   ●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側可作45。倒角處理。

   ③波峰焊時，應將導通孔設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。當導通孔設置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

   ④元器件的布排方向與順序遵循以下原則。

   ●元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

   ●波峰焊接面上的大小元器件應交錯放置，不應排成一條直線。

   ●波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。

   ●單面板等特殊情況，必須將QFP布放在波峰面。為了減小陰影效應采取的措施。

   (1) QFP -般不建議波峰焊（只有單面板采用）

   (2) 45。布局；

   (3)設計橢圓形焊盤；

   (4)Z值增加0.4-0.6rnm（焊盤延長）；

   (5)波峰尾部增加竊錫焊盤

   ●由于波峰焊接前已經將片式元件用貼片膠粘貼在PCB上，波峰焊時不會移動位置，因此 對焊盤的形狀、尺寸、對稱性及焊盤和導線的連接等要求，都可以靈活…些。