第一階段（1970-1975年）：這一階段表面組裝技術的主要技術目標是把小型化的片狀元件應用在混合電路（HIC，我國稱為厚膜電路）的生產制造之中。MAX3222CAP從這個角度來說．表面組裝技術對集成電路的制造工藝和技術的發展作出了重大的貢獻。同時，表面組裝技術開始大量應用在民用的石英電子表和電子計算器等產品中。

   第二階段（1976-1980年）：表面組裝技術在這個階段促使電子產品迅速小型化、多功能化，并被廣泛用于攝像機、耳機式收音機和電子照相機等產品中。同時，用于表面裝配的自動化設備被大量研制開發出來，片狀元件的安裝工藝和輔助材料的生產技術也已經成熟，為表面組裝技術的下一步大發展打下了基礎。

   第三階段（1981-現在）：表面組裝技術的主要目標是降低成本，進一步提高電子產品的性價比。大量涌現的自動化表面裝配設備及工藝手段，使片狀元器件在PCB上的使用量高速增長，加速了電子產品總成本的下降。

   在1982年，日本共使用片狀電阻器45億只，片狀陶瓷電容器61.2億只；到1985年，已經使用片狀電阻170億只，片狀電容器159億只，差不多是每年遞增50%的使用量。在美國，表面組裝技術主要用于汽車、計算機、通信設備、工業設備等電子產品，目前仍處于發展的高峰階段。

   據不完全統計，2010年我國有上百家企業從事表面組裝元件表面組裝器件的生產，約有幾千家企業引進了表面組裝技術生產線，兒十萬種產品不同程度地采用了表面組裝技術。隨著我國改革開放的深入以及加入WTO，歐洲、日本、新加坡、韓國和我國臺灣地區的一些企業已經將表面組裝加工廠搬到了中國內地，每年引進相關設備上千臺（套）。我國已成為表面組裝產品的世界加工基地，表面組裝技術發展前景是廣闊的。