one-shot測溫模式PDK通用接口板低k絕緣材料的高密度
發布時間:2022/1/21 8:44:52 訪問次數:1007
PDK 用三個獨立的、可重復利用的模塊簡化了開發。這三個模塊協同工作,精簡了軟件的創建流程。i.MX35 PDK 的特性包括:
現有PDK通用接口板,這個模塊包含軟件和應用開發的必要功能,包括串行接口,以太網接口和JTAG接口.
飛思卡爾的i.MX35處理器系列基于ARM11內核,實現了性能、功耗、連接和媒體功能之間的最佳平衡,而這些功能正是推動當今復雜應用所必需的。i.MX35 處理器廣泛服務于各種汽車、工業和通用嵌入應用。
數字溫度傳感器的工作電流低達200微安,休眠狀態時僅需0.1微安,極為省電。
新器件還能以“one-shot”測溫模式工作,僅在需要讀取溫度時喚醒器件,隨后即返回休眠狀態,可將功耗降至最低。
新器件的分辨率高達12位,能夠快速預測溫度的變化并探測溫度的細微變化趨勢。
可以根據系統的需要來設定器件的分辨率,從而調節轉換的時間,以便確保該器件能快速讀取并向外傳送溫度數據。
MCP9802/3器件另設有SMBus系統超時功能,可防止通信總線被鎖定,使系統更為可靠。
Altera實現了業內的第一個采用90-nm工藝、低k絕緣材料的高密度、高性能FPGA。
經過由業內專家認可的基準測試方法測試表明,Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比,速度平均快39%。
新器件僅占用極小的面板空間,能夠更準確地測量溫度,保護和/或校準系統并提供溫度信息,可幫助設計人員有效保護應用,更快地應對溫度變化。
(素材來源:轉載自網絡,如涉版權請聯系刪除,特別感謝)
PDK 用三個獨立的、可重復利用的模塊簡化了開發。這三個模塊協同工作,精簡了軟件的創建流程。i.MX35 PDK 的特性包括:
現有PDK通用接口板,這個模塊包含軟件和應用開發的必要功能,包括串行接口,以太網接口和JTAG接口.
飛思卡爾的i.MX35處理器系列基于ARM11內核,實現了性能、功耗、連接和媒體功能之間的最佳平衡,而這些功能正是推動當今復雜應用所必需的。i.MX35 處理器廣泛服務于各種汽車、工業和通用嵌入應用。
數字溫度傳感器的工作電流低達200微安,休眠狀態時僅需0.1微安,極為省電。
新器件還能以“one-shot”測溫模式工作,僅在需要讀取溫度時喚醒器件,隨后即返回休眠狀態,可將功耗降至最低。
新器件的分辨率高達12位,能夠快速預測溫度的變化并探測溫度的細微變化趨勢。
可以根據系統的需要來設定器件的分辨率,從而調節轉換的時間,以便確保該器件能快速讀取并向外傳送溫度數據。
MCP9802/3器件另設有SMBus系統超時功能,可防止通信總線被鎖定,使系統更為可靠。
Altera實現了業內的第一個采用90-nm工藝、低k絕緣材料的高密度、高性能FPGA。
經過由業內專家認可的基準測試方法測試表明,Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比,速度平均快39%。
新器件僅占用極小的面板空間,能夠更準確地測量溫度,保護和/或校準系統并提供溫度信息,可幫助設計人員有效保護應用,更快地應對溫度變化。
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