光耦柵極驅動器的工作壽命和更高的可靠性
發布時間:2021/6/4 13:30:14 訪問次數:1085
驅動器系列還具有獨到的特性如超溫保護,輸出欠壓鎖住(UVLO)故障檢測,死區時間編程和輸入邊功率缺失時默認低的故障安全驅動器.
和光耦柵極驅動器相比, Si823Hx系列有更長的工作壽命和更高的可靠性.
器件的工作溫度–40到+125C.主要用在工業應用如供電系統,馬達控制系統,隔離DC/DC電源,照明控制系統和太陽能和工業逆變器,以及汽車應用如車載充電器,電池管理系統,充電站,牽引逆變器,混合動力汽車和電池電動汽車.
制造商:Renesas Electronics 產品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 通道數量:1 Channel 電源電壓-最大:30 V, +/- 15 V GBP-增益帶寬產品:2 MHz SR - 轉換速率 :1.5 V/us Vos - 輸入偏置電壓 :3.5 mV 電源電壓-最小:1.5 V, +/- 750 mV 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C Ib - 輸入偏流:12 nA 關閉:No Shutdown en - 輸入電壓噪聲密度:40 nV/sqrt Hz 放大器類型:General Purpose Amplifier 高度:4.95 mm 長度:10.16 mm 電源類型:Single, Dual 技術:Bipolar 寬度:7.11 mm 商標:Renesas / Intersil 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V In—輸入噪聲電流密度:0.25 pA/sqrt Hz 最大雙重電源電壓:+/- 15 V 最小雙重電源電壓:+/- 0.75 V 工作電源電壓:3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V, 28 V 產品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:100 dB 單位重量:1 g
RSL10具有多種封裝形式，已在汽車、醫療等高要求的應用中得到了很好的應用。在RSL10智能拍攝相機平臺中，使用的是RSL10系統級封裝(SIP)。
RSL10 SIP把完整的天線方案、電源管理、濾波以及其他無源器件集成到一個6 x 8 x 1.46 mm的微型封裝中，且通過了美國、歐洲、日本等多國認證體系，無需額外RF設計，即插即用，易于設計導入到任何智能無線互聯應用中。
輸出級的獨特架構升壓器件提供負載功率開關米勒平坦區更高的上拉功能,從而支持更快的開通時間.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
驅動器系列還具有獨到的特性如超溫保護,輸出欠壓鎖住(UVLO)故障檢測,死區時間編程和輸入邊功率缺失時默認低的故障安全驅動器.
和光耦柵極驅動器相比, Si823Hx系列有更長的工作壽命和更高的可靠性.
器件的工作溫度–40到+125C.主要用在工業應用如供電系統,馬達控制系統,隔離DC/DC電源,照明控制系統和太陽能和工業逆變器,以及汽車應用如車載充電器,電池管理系統,充電站,牽引逆變器,混合動力汽車和電池電動汽車.
制造商:Renesas Electronics 產品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 通道數量:1 Channel 電源電壓-最大:30 V, +/- 15 V GBP-增益帶寬產品:2 MHz SR - 轉換速率 :1.5 V/us Vos - 輸入偏置電壓 :3.5 mV 電源電壓-最小:1.5 V, +/- 750 mV 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C Ib - 輸入偏流:12 nA 關閉:No Shutdown en - 輸入電壓噪聲密度:40 nV/sqrt Hz 放大器類型:General Purpose Amplifier 高度:4.95 mm 長度:10.16 mm 電源類型:Single, Dual 技術:Bipolar 寬度:7.11 mm 商標:Renesas / Intersil 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V In—輸入噪聲電流密度:0.25 pA/sqrt Hz 最大雙重電源電壓:+/- 15 V 最小雙重電源電壓:+/- 0.75 V 工作電源電壓:3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V, 28 V 產品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:100 dB 單位重量:1 g
RSL10具有多種封裝形式，已在汽車、醫療等高要求的應用中得到了很好的應用。在RSL10智能拍攝相機平臺中，使用的是RSL10系統級封裝(SIP)。
RSL10 SIP把完整的天線方案、電源管理、濾波以及其他無源器件集成到一個6 x 8 x 1.46 mm的微型封裝中，且通過了美國、歐洲、日本等多國認證體系，無需額外RF設計，即插即用，易于設計導入到任何智能無線互聯應用中。
輸出級的獨特架構升壓器件提供負載功率開關米勒平坦區更高的上拉功能,從而支持更快的開通時間.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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