大于200V/ns業內超高共模瞬態抗擾性(CMTI)和低于3pF初級到次級電容
發布時間:2024/4/7 0:14:01 訪問次數:634
UCC33420-Q1將隔離電源變壓器、初級側和次級側電橋與控制邏輯集成到一個封裝中,因此設計人員無需在BMS系統中使用笨重、龐大且易受振動影響的變壓器,從而提高可靠性、簡化設計并加強抗振性。
同時,UCC33420-Q1采用EMI優化型變壓器,使設計人員能夠輕松滿足最嚴苛的EMI要求,例如CISPR 32和CISPR25 5類合規標準,同時減少了元件數量并簡化了濾波器設計。
設計人員可實現能有效抵抗噪聲的可靠解決方案,它具有大于200V/ns的業內超高共模瞬態抗擾性(CMTI)和低于3pF的初級到次級的電容,因此可承受極高的電壓瞬變。
VSFF原來可能只容納2芯,現在能在一個空間里裝4個連接器,于是就有了8芯,效率隨之提升了4倍,因此它使得連接器件的尺寸得?運跣。允視ξ蠢錘咼芏鵲男棖蟆?/span>
APC,在智算時代,不允許出現任何丟包和損耗,因此對Return loss的要求更為嚴格,光纖連接器APC可以消除這些回波損耗,即將研磨面做成8度斜面,使得反彈的信號不會影響到正常的信號,?庵智榭魷攏枰煌心ッ嫻牟枷呦低橙諍轄ァ?/span>
統一、融合的平?ǎ」?客??的需求可能從100G逐漸增長到400G甚至800G,而Propel可以滿足多種需求,具有很強的融合性。
100V集成氮化鎵(GaN)功率級LMG2100R044和LMG3100R017,均采用QFN封裝。
其中LMG2100R044采用半橋設計,而LMG3100R017則是采用單管GaN加上驅動的集成。這兩款產品針對常用拓撲進行了優化,包括降壓轉換器、升壓轉換器、降壓/升壓轉換器、LLC轉換器、PSFB、BLDC電機驅動器和D類音頻,TI希望通過這兩種模式去滿足不同的應用場合。
以微型逆變器為例,得益于GaN技術的較高開關頻率,設計人員可以將中壓應用的電源解決方案尺寸縮小40%以上,并實現卓越的功率密度(高于1.5kW/in3)。
UCC33420-Q1將隔離電源變壓器、初級側和次級側電橋與控制邏輯集成到一個封裝中,因此設計人員無需在BMS系統中使用笨重、龐大且易受振動影響的變壓器,從而提高可靠性、簡化設計并加強抗振性。
同時,UCC33420-Q1采用EMI優化型變壓器,使設計人員能夠輕松滿足最嚴苛的EMI要求,例如CISPR 32和CISPR25 5類合規標準,同時減少了元件數量并簡化了濾波器設計。
設計人員可實現能有效抵抗噪聲的可靠解決方案,它具有大于200V/ns的業內超高共模瞬態抗擾性(CMTI)和低于3pF的初級到次級的電容,因此可承受極高的電壓瞬變。
VSFF原來可能只容納2芯,現在能在一個空間里裝4個連接器,于是就有了8芯,效率隨之提升了4倍,因此它使得連接器件的尺寸得?運跣。允視ξ蠢錘咼芏鵲男棖蟆?/span>
APC,在智算時代,不允許出現任何丟包和損耗,因此對Return loss的要求更為嚴格,光纖連接器APC可以消除這些回波損耗,即將研磨面做成8度斜面,使得反彈的信號不會影響到正常的信號,?庵智榭魷攏枰煌心ッ嫻牟枷呦低橙諍轄ァ?/span>
統一、融合的平?ǎ」?客??的需求可能從100G逐漸增長到400G甚至800G,而Propel可以滿足多種需求,具有很強的融合性。
100V集成氮化鎵(GaN)功率級LMG2100R044和LMG3100R017,均采用QFN封裝。
其中LMG2100R044采用半橋設計,而LMG3100R017則是采用單管GaN加上驅動的集成。這兩款產品針對常用拓撲進行了優化,包括降壓轉換器、升壓轉換器、降壓/升壓轉換器、LLC轉換器、PSFB、BLDC電機驅動器和D類音頻,TI希望通過這兩種模式去滿足不同的應用場合。
以微型逆變器為例,得益于GaN技術的較高開關頻率,設計人員可以將中壓應用的電源解決方案尺寸縮小40%以上,并實現卓越的功率密度(高于1.5kW/in3)。