阻容元件小型化、片式趨勢加劇 盡管金融危機暫時讓活躍的電子產業趨于平靜，但電子產品朝微型化、多功能發展的趨勢并未改變。元器件的小型化不僅有助于實現機器的緊湊化，而且增加了電路設計上的自由度，并帶來全新功能和附加價值。   在電阻方面，小型化是今后的一個發展方向，tdk公司采用其在hdd磁頭（tdk的主打產品）生產中研發的薄膜工藝，成功開發了0605型的小尺寸的電子元器件和1608型，也就是1.6乘以0.8毫米尺寸，同時通過使用特殊的薄膜制造法，tdk已經開發出了截止頻率達到8ghz的產品。近年來，手機所等便攜式電子設備進一步向小型化、高性能化發展，所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發展。另外，為了控制電力消耗、確保并延長設備的運行時間的ic驅動電壓也加速向低電壓化發展。結果，電子設備便處于更容易受到來自帶有高電壓的靜電所帶來的影響的環境中，從而導致設備故障和元件損壞。因此，需要采取更為合適的防靜電措施（esd防護措施）。tdk為滿足這樣的市場需求，開發出適用于安裝在小型便攜設備上的壓敏電阻器，將端子形狀設計成bga型，并將30個單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實現10排阻的防靜電對策產品。該產品與本公司傳統的產品相比，安裝面積可減少33%。   威世科技有多種電阻器在世界上排名第一，包括線繞功率電阻、箔電阻、薄膜電阻、melf電阻、引腳式功率薄膜電阻和引腳式可熔電阻。這些廣泛的產品供應服務于從軍事和工業到汽車和便攜式領域的所有電壓級別和所有電子市場的應用。威世的創新包括低值線繞和power metal strip芯片電阻，以及在高容積、高精度模擬情況下應用的倒裝芯片bulk metal箔電阻器。現在電阻小型化趨勢下，要求尺寸縮小而額定功率不降低。目前，一般而言精密電阻尺寸為2512，威世科技新推出常規尺寸1/4大小的精密電阻(1206)，其性能表現和2512完全一樣。未來電子產品走向小型化趨勢明顯，威世科技將繼續加強小型化阻容元件的研發。 在電容方面，電容將和集成電路一樣朝向微型化演進，從0604到0402再到0201。tdk公司近日宣布研發出一種用于額定電壓100 v的中壓用陶瓷積層貼片電容器，該產品采用了tdk處于領先地位的陶瓷電介質薄層技術和層疊技術，將陶瓷電介質層的間隙較以往的產品減小了40%。此外，還對燒結條件進行了優化，從而在實現部件小尺寸、高容量的同時保持了車載用積層陶器貼片電容器的可靠性。中壓用積層陶瓷貼片電容器與tdk以往產品相比，在相同電容量的條件下，尺寸縮小近50%，而同尺寸的部件，電容量較以前提高一倍。   ltcc技術即低溫共燒陶瓷技術（low temperature cofired ceramic ltcc）是近年來興起的一種相當令人矚目的多學科交叉的整合組件技術,以其優異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的首選方式。 ltcc有什么特點呢？深圳順絡電子的郭海博士總結為以下三點：“第一，它是可以實現小型化的技術。第二，它非常好的一個特點就是集成化。第三，它具有高性能、高可靠性。 ltcc超強的能力決定了它在未來的發展方向上有一個非常好的前途。”   日本村田公司的水野健一先生強調：“小型化和高容量是mlcc的未來發展方向。” 陶瓷電容的核心技術是介電層的厚度，薄介質層是實現高容量的主要因素。水野健一指出，制作超薄陶瓷層目前主要面臨兩方面的困難：其一是可靠性，其二是加直流電壓后的偏置情況。針對第一個難點，村田公司的解決辦法是采用更精細、更均勻的陶瓷材料、細薄平滑的內部電極以及改善mlcc制作工藝。精細陶瓷材料的尺寸較小、分布較集中，同時，可靠性也與優化的混合和流延條件以及分散劑、粘合劑的選擇密不可分。內部電極則通過抗氧化精細金屬粉末和漿料流變學得以改善。采用新技術制造的產品具有相當于原來產品5倍的壽命。   從近年來的市場發展來看，陶瓷電容正越來越多地進入高電容領域，“目前占主導地位的是10uf的陶瓷電容，未來將更多地出現100uf的產品。”村田公司目前可提供各種片狀mlcc產品，從0402尺寸的超小型，到用來替代鉭電容和電解電容的大電容產品，及低esl型、高頻用產品和排列型產品。村田的陶瓷電容器幾乎可以滿足所有可能的應用需求。不僅可以滿足大多數的容量要求，而且具有小尺寸的優勢。   混合型多端口連接解決方案 目前，基于成本和技術兩方面的考慮，市場越來越需求緊湊的連接解決方案，小型化集成化的趨勢越來越強烈。首先小型化集成化的元件使得整個模塊或系統的尺寸可以做的越來越小，允許使用更小更便宜的腔體或機架，而且尺寸和重量的縮小也直接影響運輸的成本。其次，一些客戶也意識到了它對間接成本的影響，用一個接口替代原來的兩、三個，甚至是十幾個接口可以大大節省操作時間、裝配時間以及測試時間。這也是技術創新的一個趨勢，新技術讓芯片變得越來越小，這也要求芯片周圍的元件也順應這種發展趨勢。   huber+suhner（灝訊中國）一直致力于為客戶提供各種符合市場變化趨勢的新型連接解決方案，近日，針對客戶“小型化，集成化”的要求，最新推出通訊、工業、軍用、測試測量多個領域的系列高品質連接產品。   首先在通訊領域，huber+suhner針對許多客戶都希望找到一種多端口甚至混合型（綜合射頻和數據信號傳輸）連接器的需求，提供了獨特的定制化方案，所有的項目都是在和客戶的工程技術人員緊密合作下進行的。近日也即將推出應用于通訊領域的多端口射頻連接和混合型連接產品。            圖1 緊湊型多端口射頻連接方案    圖2 射頻、低頻復合型連接方案（盲配） ——用于面板連接                       ——用于板與板之間連接   芯片制造商需要一種可靠的連接方案來測試高速的數據傳輸，可靠性、低串擾、小型化、方便操作以及總體成本的優化是主要的要求。huber+suhner速率達40gbps的連接產品分2x8多同軸線纜連接器（母頭）、2x8多同軸smt pcb連接器（公頭），阻抗達50Ω ；界面頻率：dc～40ghz；使用頻率：dc～20ghz。             圖3  available in 2010   在軍用和工業領域，尤其是一些機載設備要求模塊及其之間的連接擁有更小的尺寸和重量，對于連接還要求可靠，迅速。huber+suhner根據客戶的實際需求提供2端口、4端口或者8端口的產品，同時提供各種形式的鎧甲和保護措施。如圖是multiport接頭（接口參照美軍mil-c-38999,seriesiii標準）。可選線纜有sucoflex100系列和multiflex系列，bma端口界面。 圖4   multiport 接頭 無論是ftta(fiber to the antenna)的應用，還是工業領域各種網絡的布置，如今光連接已經無處不在。光連接的衰減微乎其微，傳輸中功率的損失很小，基于適當的成本，提供更好質量的連接，許多新型應用還需要光連接能夠滿足各種惡劣環境，甚至要求“傻瓜級”的方案。除此之外，某些場合還要求能夠兼容功率傳輸和光傳輸。huber+suhner的兩款適用于室外odc光纖連接器和適用于野外的varioconnect多芯光纖連接器都適用于極端惡劣的環境。odc系列不僅具有盲插的功能，還可以達到ip68的防水等級，有2芯和4芯的形式可供選擇，并且安裝簡單迅速，無需對施工人員培訓，在安裝過程中不存在破壞光纖端面的風險。varioconnect系列和odc最多系類相似，它最多可以容納8芯光纖連接，與其他方案不同的是還可以兼容多達4芯的電源線芯，用于光信號和功率的混合傳輸。          圖5  odc - 室外光纖連接器     圖6 varioconnect  野外多芯光纖連接器