在生產過程中，led芯片異常情況的處理方法如表3-9所示。
表3-9 led芯片異常情況的處理方法
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┃對應標準    ┃  不合格項目    ┃    自  檢          ┃    首  檢          ┃  抽檢、全檢      ┃    巡  檢          ┃
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┃            ┃  變形          ┃  挑出，包裝好由    ┃  用鑷子對變形部    ┃                  ┃                    ┃
┃            ┃    （引線彎    ┃工段長統一退還品    ┃位整形；不能整形    ┃  同左            ┃  同左              ┃
┃            ┃曲）            ┃肄                  ┃剔除                ┃                  ┃                    ┃
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┃            ┃                ┃                    ┃                    ┃  在隨工單上做    ┃                    ┃
┃支架外觀    ┃                ┃  挑出，包裝好由    ┃                    ┃  “支架發黃”標  ┃  同左（如前已標    ┃
┃            ┃  發黃          ┃工段長統一退還品    ┃  剔除              ┃  識，同時反饋給  ┃識處理則不再重標）  ┃
┃            ┃                ┃咎                  ┃                    ┃  工段長、工藝員  ┃                    ┃
┃            ┃                ┃  挑出，包裝好由    ┃                    ┃  在隨工單上做    ┃                    ┃
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┃支架外觀    ┃  鍍層剝落      ┃工段長統一退還品    ┃  剔除              ┃“鍍層剝落”標    ┃  同左（如前已標識  ┃
┃            ┃                ┃                    ┃                    ┃識，同時反饋給    ┃處理則不再重標）    ┃
┃            ┃                ┃簪                  ┃                    ┃工段長、工藝員    ┃                    ┃
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┃            ┃  裝架不完整    ┃  可以補片          ┃  可以補片          ┃                  ┃  可以補片          ┃
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┃            ┃  漏芯片        ┃  可以補片          ┃  可以補片          ┃                  ┃  可以補片          ┃
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┃            ┃  黏結膠過少    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃芯片外觀    ┃  黏結膠過多    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  芯片沒對準    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  黏結膠沒對準  ┃  剔除              ┃  剔除              ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  斜片          ┃  扶正              ┃  扶正              ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  倒片          ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  芯片偏離中心  ┃  剔除              ┃  剔除              ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  電極偏移      ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  芯片爬膠      ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  芯片表面粘膠  ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  雙芯片        ┃  剔除              ┃  剔除              ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃  芯片外觀  ┃  芯片重疊      ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔隙              ┃
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┃            ┃  芯片裂        ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  芯片碎        ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  有墨點芯片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  索引問題      ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
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┃            ┃  背面有明顯的  ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除，可以補片    ┃  剔除            ┃  剔除              ┃
┃            ┃殘膜            ┃                    ┃                    ┃                  ┃                    ┃
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┃            ┃                ┃                    ┃  重新燒結，在隨工  ┃                  ┃                    ┃
┃            ┃  固化不充分、  ┃                    ┃單上做“固化不充    ┃                  ┃                    ┃
┃    膠點    ┃                ┃                    ┃分”標識，同時反饋  ┃                  ┃                    ┃
┃            ┃推力不合格      ┃                    ┃                    ┃                  ┃                    ┃
┃            ┃                ┃                    ┃工段長、工藝員      ┃                  ┃                    ┃
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┃            ┃                ┃  停止生產，反饋工  ┃  同左              ┃  同左            ┃  同左              ┃
┃  產品型號  ┃  使用材料不對  ┃段長、工藝員處理    ┃                    ┃                  ┃                    ┃
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