有源多路復用器電磁干擾和鏈路電源
發布時間:2020/8/23 18:54:40 訪問次數:10780
外部usb端口,但usb連接并不一定要在外部。如果您選擇的mcu或cpu具有usb功能,也可以考慮使用usb與系統中其他mcu或cpu進行嵌入式連接。usb有內置的數據編碼,能夠減少電磁干擾和鏈路電源管理以實現高功效。低級驅動程序的客戶軟件增加了靈活性。
usb type-c®協議的出現大大提高了usb的靈活性。usb type-c可以創建充當usb主機或usb設備的外圍設備,從而使系統能夠以多種方式對不同類型的連接做出反應。usb type-c有源多路復用器還可以確保接口配置正確,同時提供符合usb規范的信號完整性。
tusb542和tusb1042i等有源多路復用器應在您的標準type-c設計中使用。usb type-c還有利于在同一個接口上傳輸多種類型的高速數據,如displayport、高清多媒體接口、uart和其他視頻或自定義接口。tusb1146和tusb1064對于系統啟用其交替模式功能至關重要。
as1526-bsou
制造商:ams
產品描述:ic a/d 10-bit 1-ch 73k 8-soic
標準包裝:97
類別:集成電路 (ic)
家庭:數據采集 - 模數轉換器
系列:-
包裝:管件
位數:10
采樣率(每秒):73k
數據接口:microwire™,qspi™,串行,spi™
轉換器數:1
電壓源:單電源
工作溫度:-40°c ~ 85°c
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-soic(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝:8-soic
輸入數和類型:1 個單端,單極
產品目錄頁面:803 (cn2011-zh pdf)
其它名稱:as1526bsou
rohs: 無鉛
超高清4k、8k的大尺寸顯示應用有迫切的需求,led向微小間距顯示發展已是必然趨勢。在此趨勢下,micro led被認為是未來發展的方向。同時,micro led必然會走倒裝cob技術路線。
cob技術的優勢對行業市場格局的影響已經成為焦點。而倒裝cob的誕生又將cob技術提升到了一個新的高度。倒裝cob作為正裝cob的升級產品,在正裝cob超小點間距、高可靠性、面光源實現不刺眼的優勢基礎上進一步提升可靠性,簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距,達到micro led的水平。
以希達電子為代表的cob陣營,動搖了smd在led顯示封裝十多年的武林盟主地位,晶圓倒置式集成led顯示封裝模塊的發明專利授權,實現由正裝cob向倒裝cob的技術迭代,推出點間距從p0.7-p2.5倒裝cob新產品,成為業界首家推出倒裝cob全系列產品的企業,使led顯示邁向超高清p0.x微間距時代又跨越了一大步。目前希達已實現全系列倒裝cob產品的規模化生產,實現年產能2.5萬平方米,年產值達10億元。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
外部usb端口,但usb連接并不一定要在外部。如果您選擇的mcu或cpu具有usb功能,也可以考慮使用usb與系統中其他mcu或cpu進行嵌入式連接。usb有內置的數據編碼,能夠減少電磁干擾和鏈路電源管理以實現高功效。低級驅動程序的客戶軟件增加了靈活性。
usb type-c®協議的出現大大提高了usb的靈活性。usb type-c可以創建充當usb主機或usb設備的外圍設備,從而使系統能夠以多種方式對不同類型的連接做出反應。usb type-c有源多路復用器還可以確保接口配置正確,同時提供符合usb規范的信號完整性。
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as1526-bsou
制造商:ams
產品描述:ic a/d 10-bit 1-ch 73k 8-soic
標準包裝:97
類別:集成電路 (ic)
家庭:數據采集 - 模數轉換器
系列:-
包裝:管件
位數:10
采樣率(每秒):73k
數據接口:microwire™,qspi™,串行,spi™
轉換器數:1
電壓源:單電源
工作溫度:-40°c ~ 85°c
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-soic(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝:8-soic
輸入數和類型:1 個單端,單極
產品目錄頁面:803 (cn2011-zh pdf)
其它名稱:as1526bsou
rohs: 無鉛
超高清4k、8k的大尺寸顯示應用有迫切的需求,led向微小間距顯示發展已是必然趨勢。在此趨勢下,micro led被認為是未來發展的方向。同時,micro led必然會走倒裝cob技術路線。
cob技術的優勢對行業市場格局的影響已經成為焦點。而倒裝cob的誕生又將cob技術提升到了一個新的高度。倒裝cob作為正裝cob的升級產品,在正裝cob超小點間距、高可靠性、面光源實現不刺眼的優勢基礎上進一步提升可靠性,簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距,達到micro led的水平。
以希達電子為代表的cob陣營,動搖了smd在led顯示封裝十多年的武林盟主地位,晶圓倒置式集成led顯示封裝模塊的發明專利授權,實現由正裝cob向倒裝cob的技術迭代,推出點間距從p0.7-p2.5倒裝cob新產品,成為業界首家推出倒裝cob全系列產品的企業,使led顯示邁向超高清p0.x微間距時代又跨越了一大步。目前希達已實現全系列倒裝cob產品的規模化生產,實現年產能2.5萬平方米,年產值達10億元。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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