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有源多路復用器電磁干擾和鏈路電源

發布時間:2020/8/23 18:54:40 訪問次數:10780

外部usb端口,但usb連接并不一定要在外部。如果您選擇的mcu或cpu具有usb功能,也可以考慮使用usb與系統中其他mcu或cpu進行嵌入式連接。usb有內置的數據編碼,能夠減少電磁干擾和鏈路電源管理以實現高功效。低級驅動程序的客戶軟件增加了靈活性。

usb type-c®協議的出現大大提高了usb的靈活性。usb type-c可以創建充當usb主機或usb設備的外圍設備,從而使系統能夠以多種方式對不同類型的連接做出反應。usb type-c有源多路復用器還可以確保接口配置正確,同時提供符合usb規范的信號完整性。

tusb542和tusb1042i等有源多路復用器應在您的標準type-c設計中使用。usb type-c還有利于在同一個接口上傳輸多種類型的高速數據,如displayport、高清多媒體接口、uart和其他視頻或自定義接口。tusb1146和tusb1064對于系統啟用其交替模式功能至關重要。

as1526-bsou

制造商:ams

產品描述:ic a/d 10-bit 1-ch 73k 8-soic

標準包裝:97

類別:集成電路 (ic)

家庭:數據采集 - 模數轉換器

系列:-

包裝:管件

位數:10

采樣率(每秒):73k

數據接口:microwire™,qspi™,串行,spi™

轉換器數:1

電壓源:單電源

工作溫度:-40°c ~ 85°c

安裝類型:表面貼裝

封裝/外殼:8-soic(0.154",3.90mm 寬)

供應商器件封裝:8-soic

輸入數和類型:1 個單端,單極

產品目錄頁面:803 (cn2011-zh pdf)

其它名稱:as1526bsou

rohs: 無鉛

超高清4k、8k的大尺寸顯示應用有迫切的需求,led向微小間距顯示發展已是必然趨勢。在此趨勢下,micro led被認為是未來發展的方向。同時,micro led必然會走倒裝cob技術路線。

cob技術的優勢對行業市場格局的影響已經成為焦點。而倒裝cob的誕生又將cob技術提升到了一個新的高度。倒裝cob作為正裝cob的升級產品,在正裝cob超小點間距、高可靠性、面光源實現不刺眼的優勢基礎上進一步提升可靠性,簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距,達到micro led的水平。

以希達電子為代表的cob陣營,動搖了smd在led顯示封裝十多年的武林盟主地位,晶圓倒置式集成led顯示封裝模塊的發明專利授權,實現由正裝cob向倒裝cob的技術迭代,推出點間距從p0.7-p2.5倒裝cob新產品,成為業界首家推出倒裝cob全系列產品的企業,使led顯示邁向超高清p0.x微間距時代又跨越了一大步。目前希達已實現全系列倒裝cob產品的規模化生產,實現年產能2.5萬平方米,年產值達10億元。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

外部usb端口,但usb連接并不一定要在外部。如果您選擇的mcu或cpu具有usb功能,也可以考慮使用usb與系統中其他mcu或cpu進行嵌入式連接。usb有內置的數據編碼,能夠減少電磁干擾和鏈路電源管理以實現高功效。低級驅動程序的客戶軟件增加了靈活性。

usb type-c®協議的出現大大提高了usb的靈活性。usb type-c可以創建充當usb主機或usb設備的外圍設備,從而使系統能夠以多種方式對不同類型的連接做出反應。usb type-c有源多路復用器還可以確保接口配置正確,同時提供符合usb規范的信號完整性。

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as1526-bsou

制造商:ams

產品描述:ic a/d 10-bit 1-ch 73k 8-soic

標準包裝:97

類別:集成電路 (ic)

家庭:數據采集 - 模數轉換器

系列:-

包裝:管件

位數:10

采樣率(每秒):73k

數據接口:microwire™,qspi™,串行,spi™

轉換器數:1

電壓源:單電源

工作溫度:-40°c ~ 85°c

安裝類型:表面貼裝

封裝/外殼:8-soic(0.154",3.90mm 寬)

供應商器件封裝:8-soic

輸入數和類型:1 個單端,單極

產品目錄頁面:803 (cn2011-zh pdf)

其它名稱:as1526bsou

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超高清4k、8k的大尺寸顯示應用有迫切的需求,led向微小間距顯示發展已是必然趨勢。在此趨勢下,micro led被認為是未來發展的方向。同時,micro led必然會走倒裝cob技術路線。

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以希達電子為代表的cob陣營,動搖了smd在led顯示封裝十多年的武林盟主地位,晶圓倒置式集成led顯示封裝模塊的發明專利授權,實現由正裝cob向倒裝cob的技術迭代,推出點間距從p0.7-p2.5倒裝cob新產品,成為業界首家推出倒裝cob全系列產品的企業,使led顯示邁向超高清p0.x微間距時代又跨越了一大步。目前希達已實現全系列倒裝cob產品的規模化生產,實現年產能2.5萬平方米,年產值達10億元。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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