TPA2036D1YZFR資料
數據列表
TPA2036D1;
標準包裝
3,000
包裝
標準卷帶
類別
集成電路（IC）
產品族
線性 - 音頻放大器
系列
NanoFree™
其它名稱
296-23917-2
類型
D 類
輸出類型
1-通道（單聲道）
不同負載時的最大輸出功率 x 通道數
2.5W x 1 @ 4 歐姆
電壓 - 電源
2.5 V ~ 5.5 V
特性
差分輸入，短路保護和熱保護，關機
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 85°C（TA）
供應商器件封裝
9-DSBGA
封裝/外殼
9-UFBGA，DSBGA
市場研究機構IC Insights日前發表了最新預測的2016年全球銷售額前二
十大半導體供貨商排行榜;英特爾毫無意外仍繼續穩居龍頭寶座，而且與
第二名廠商三星之間的銷售額差距，從去年的24%增加為29%。
IC Insights稱呼蘋果是一個異數，把它看作是一家fabless公司，因為該
公司設計的芯片只供內部使用，而估計其ARM核心處理器2016年的銷售
額達到65億美元，排名全球第十四大。
觀察2016年全球半導體業，己經看到如下跡象;
TPA2036D1YZFR原裝正品假一罰十
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2016年可能有近6%的增長，達到500億美元，其中臺積電是最大的蠃家，
它在2016年可能有10%的增長，市占近達58%。據digiTImes預測，在2020
年時全球代工(包括IDM與純代工)的銷售額可達近640億美元。
2)fabless的風光不再
繼2014年增長7.1%，達880億美元之后，2015年下降8.5%，預計2016再下
降3.2%。其中可能有兩個主要因素，一方面是大客戶如蘋果，華為，三星等
紛紛設計自用芯片，另一方面從技術層面看，繼續往10納米及以下時，IC設
計的成本急劇增大，而終端消費產品逐漸飽和及新的終端應用尚未及時跟上。
因此近期看到高通會兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來它可能在汽
車電子領域中會有所作為。
3) 兼并加劇
全球半導體業在2015及2016兩年中的兼并，讓業界的印象尤為深刻，所謂”
一切皆有可能”。 據數據統計顯示，2015年全球半導體并購案金額達到1400
多億美元，而中國在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。預計2017
年會減緩。
4) 中國半導體業崛起不可逆轉
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自2014年在大基金的指引下，中國半導體業正發起再次的挺進，它的聲勢之
大，動作迅速，己經引起全球的極大反響。
對于中國半導體業是別無選擇，一定要逆勢而上，而且是不可能退縮的。
為什么中國半導體業此次崛起一定會成功，而站在西方立場對于此言卻抱極大
的懷疑。原因是目前中國半導體業的發展尚不能用完全市場經濟來分析，很大
程度上仍是依靠國家的意志為主。
盡管中國半導體業的發展，可能會吸收之前光伏，面板及LED等新興產業的發
展經驗，在中央與地方政府的兩個方面共同推力下，采用更多的市場化手段，但
是其中難免受到有些非市場化因素的干擾。
觀察到上世紀的80年代，日本是借助發展存儲器超過美國，而爭得全球第一。
之后90年代韓國依同樣的手法，利用存儲器打敗了日本，而爭得全球存儲器霸
主地位至今。此次中國半導體業欲同樣采用發展存儲器，來打翻身仗，所以引
起全球半導體業界的巨大反響是不可避免的。對于中國半導體業而言，既要盡
可能的爭取外援，但是一定要把基點放在依靠自己的力量為主，毫無猶豫的去
加強研發。
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全球半導體市場在經過2014年沖高之后，達到3355億美元，增長9.8%，然而
接下來的2015與2016年，己經連續兩年處于徘徊期，基本上止步不前，按產
業的周期性規律波動，預計2017年可能會有小幅的增長。
原因是推動產業增長的主因之一智能手機，它的數量在2014年增長28%之后，
2015年增長7%，而2016年才增長1%，己達飽和，而預期的下一波推手，如
AR/VR，汽車電子及物聯網等尚未達到預期，尚處孕育之中。而從技術層面觀
察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡， 3DNAND閃存，及2，5D，
TSV等都是技術方面的硬骨頭，在推進過程中難度不少，都不太可能在短時
期內會有很大的突破。所以近期全球半導體業中出現許多大的兼并，表明都
在尋找出路，也可以認為半導體業正處于關鍵的轉折期，預示著一場大的變
革即將來臨。
從地域看，2016年的3410億美元中，美國占20，2%，歐洲占10%，日本占
9，1%及亞太地區占59%，其中亞太地區中，中國居首位，估計占亞太地區
的50%以上。
從產品結構分析，集成電路與分立器件，光電器件與傳感器的總計分別占
比達80，7%及19，3%，而集成電路的2753億美元中，其中模擬電路占
16，4%，
微控制與微處理器占22，19%，邏輯電路占33，3%以及存儲器占28，5%。
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