SM2213EA是一款可3段調節亮度/色溫的LED恒流驅動芯片。適用于200Vac-240Vac或90Vac-130Vac輸入電壓，恒流精度小于士4%。

當SM2213EA在3段調節亮度應用中，可根據開啟關閉電源開關，依次改變輸出電流的大小，從而改變LED燈的亮度，調節比例可以通過外接REXT電阻進行調整。

當SM2213EA在3段調節色溫應用中，可根據開啟關閉電源開關，依次改變兩路輸出端口開關狀態，實現兩路不同顏色LED燈的交替亮滅以實現調節色溫的目的，調節外接REXT電阻可對輸出功率進行調節。

特點：

輸入電壓220Vac,110Vac

恒流精度小于士4%

內置過溫補償

可實現3段調節色溫，輸出功率可外部設置

0.5秒可實現開關切換

調光比例100% 50% X%

PF>0.9

封裝形式：ESOP-8

應用范圍：

LED恒流驅動

T5/T8系列日光燈管

LED球泡燈

LED吸頂燈

當時鐘再轉一個月半，聯發科將迎來其下一個20年的開局之年，所料不差，聯發科2018年將不再冒進，會走的更穩健。11月16日，在聯發科深圳辦公室，聯發科產品規劃及行銷總監李彥輯向集微網表示，2018年，聯發科將放緩Helio X系列旗艦級芯片市場節奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時發力中低端入門級芯片，主推MT6739芯片平臺。

如今全球智能手機年出貨量大約在16億支左右，除了蘋果三星主導旗艦級高端市場外，市場主力還是以中高、中低端手機為主。然而，蘋果自供三星參半，作為安卓陣營另一家成熟且有體量的移動芯片處理器廠商，在看重其旗艦級高端產品的同時，更應該看到其市場主力的中高端和中低端產品。

兩端齊發，2018年中低端主打MT6739芯片平臺

“Helio P23和P30在推向市場后反應很好，新一代的中高端智能機將會陸續采用。” 李彥輯表示，搭載P30的金立M7已經上市，OPPO F5 首發P23芯片，已經在印度市場開售，接下來會有更多搭載P30和P23的手機發布。

Helio P23和P30是聯發科今年8月份發布的中高端新品，在基帶方面補足上半年的x系列在cat7基帶技術的不足。這兩款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基帶，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。這樣的基帶水平，配合tas2.0智能天線技術讓信號覆蓋更廣，更穩定，能在玩游戲或物體遮蔽手機同時不影響信號收集。上市之后，正被國內不少手機品牌廠商和OEM/ODM廠商所采用。

李彥輯稱，聯發科P系列產品除了在國內市場有不錯的反應外，同時也在借助國內手機廠商加速走向海外，目前還有更多采用P系列中高端的機型將在東南亞、印度、歐洲等市場陸續上市，這也是聯發科的一大市場戰略。

據市場調研機構Counterpoint報告顯示，今年第二季度印度15000-30000盧比(約人民幣1500-3000元)中高價格銷量前三名分別是OPPO F3占比24%，VIVO V5s占比18%，金立A1占比9%，其中OV和金立分別采用了聯發科中階平臺MT6750和P10。

除了要保持這一中高端市場外，聯發科2018年將打好利基，發力占據出貨量超4成占比的中低端市場，主推4G智能手機新一代入門級芯片平臺MT6739。之所以要這樣做，其核心之一還是因為這個市場和需求夠大。

聯發科事業部副總經理林志鴻向集微網表示，全球智能手機年出貨量保持在16億支左右，其中除去蘋果三星等高端旗艦機，以及國內手機廠商占據大半的中高端手機市場份額外，目前入門級中低端手機每年還有4~5億支市場份額，同時像非洲等不少地區還處于3G轉4G的過渡期，4G智能手機入門級市場容量不容小覷。

不過現在所謂的入門級、基本款，其功能已經不僅止于“基本”，要求也越來越高，譬如需要有更好的GPS定位，18:9的全面屏，更流暢的4G網絡體驗以及更好的拍照的需求等等。李彥輯，此前大部分4G入門級芯片平臺已經不能滿足于這些新需求，這些基本的需求已經從兩年前逐步提升，這也是聯發科要推出MT6739的原因，可以更好地支持這些新的入門級4G手機的性能需求，同時基于這些性能的MT7639已經不是真正意義的入門級產品。

回顧過去，入門級芯片平臺發生了很大變化，在2014年聯發科出過MT6572，支持4寸480*800顯示屏，雙核300萬像素;2016年升級到5寸的800萬的MT6737平臺，到了2018年主打的MT6739將具備最新的 4G LTE 功能并支持18：9全面屏，內建高效能的 64位四核心 ARM Cortex-A53 CPU，支持雙攝和多媒體能力，具備 HD+(1440 x 720)分辨率，是一款具有高性價比，且貼合市場需求的智能手機系統單芯片，具有驅動入門級換機價值的潛力。

據透露，目前國內不少的手機廠商正在采用MT6739，除了國內中小型手機廠商外，也包括OED/ODM在印度、東南亞、東歐以及北美運營商等海外市場鋪開。李彥輯稱，MT6739正以中國市場為中心擴散到全球，這將是2018年值得期待的一顆芯片。

攜手谷歌推GMS認證計劃，加速國內手機廠商的海外之路

隨著國內手機市場的換機潮趨緩，像海外東南亞、非洲、東歐等手機市場還是有很大增長的機會，國內中小手機廠商紛紛走向海外，而助力國內中小型手機廠商出海則成了聯發科幫助友商，壯大自己的契機。李彥輯也認為，看得出來，國內中小手機廠商積極投向海外將2018年最重要的事情，國內手機廠商好持續成長就要靠海外市場，這是一個明顯的趨勢。

正如上述，聯發科2018年將加速發力中高端P系列，以及主打的入門級MT6739助力國內中小手機廠商加入開辟海外市場。雖說手機廠商采用P系列和MT6739芯片在國內市場上市沒有太多認證，但在海外市場上市就必須要涉及到GMS認證。

GMS全稱為GoogleMobile Service，即谷歌移動服務，GMS是Google開發并推動Android的動力，在大陸地區不需要認證內嵌GMS，但在海外，手機上市必須要通過GMS認證，否則將難以體驗更多的軟件下載服務。

李彥輯稱，對于出海的中小手機廠商和ODM/OEM廠商，通過GMS認證是一個比較慢的過程，所以為了快速幫助國內手機實現出海，聯發科和谷歌在長達一年的時間去想辦法怎么樣加速通過GMS認證，以及實現更多的軟件補丁升級等問題。

面對國內中小型手機廠商需要預裝GMS這個問題，以及更多安卓軟件系統補丁升級，李彥輯表示，基于聯發科和谷歌達成的GMS合作，攜手推出 GMS Express 計劃，透過聯發科可以幫助國內的中小型手機廠商加速通過GMS認證，包括OEM與ODM 在內的聯發科客戶，可將與 Google 進行兼容性驗證的GMS認證流程。認證周期從過往需耗時三個月縮短至四周時間，同時也能經常收到安全更新修正文件，降低設備被入侵的風險，讓安卓生態更為健康。

李彥輯強調，以往國內中小型手機廠商出海通過GMS認證是自己在弄，現在聯發科與谷歌聯合，可以為手機廠商帶來更好的體驗，既縮短了認證周期又減小了各種成本，這是國內手機廠商出海的迫切需求。在過去幾個月，聯發科技已協助數十家品牌廠商加入GMS Express計劃。

“目前聯發科是第一家支持 GMS Express 計劃的芯片供貨商，縮短了產品海外上市時程，又提升產業生態鏈的效率。這見證了聯發科做好全方位解決方案供貨商的角色，提供芯片、Turnkey方案與軟件認證服務的能力。” 李彥輯表示，聯發科這樣做就是為了協力讓國內的中小手機廠商和OEM/ ODM快速走向海外，讓全世界的消費者能夠用到比過去更好用的智能手機。對于已經走過20年的聯發科，下一個20年就是讓全世界數十億消費者享受MTK科技帶來的便利，就要到來的2018年將是聯發科一個新的開端，你看好嗎?