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深圳市金鎮發科技有限公司

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MACOM的端到端收發產品組合具有成本低、功耗小等優勢，是現有時鐘數據恢復 (CDR) 器件、驅動器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要擴展。同時，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件經過全面優化，可大幅簡化器件的組裝、校準和測試過程，進而降低客戶的模塊成本。這些組件旨在幫助客戶減少對昂貴、高功耗的信號處理技術及53G EML的應用需求，從而簡化面向200G和400G連接的光模塊架構。

MACOM擁有完整的基于CDR和L-PIC的產品組合，包括帶有集成驅動器的MAOM-38053四通道發送PAM-4 CDR和L-PIC發射器。在接收端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光電探測器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。與目前基于CWDM4和數字信號處理 (DSP) 的PAM-4解決方案相比，該方案預計能夠降低每千兆的成本，同時減少25%以上的功耗。如今，云服務商只需有很小的增量功耗和成本，即可實現鏈路速率翻倍。

MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示：“MACOM很榮幸能夠成為這一生態系統的成員，幫助行業領先的技術供應商實現無縫的組件互操作，包括電子、激光器和光學組件供應商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通過提供全面的高性能模擬組件和L-PIC產品組合，MACOM幫助客戶優化產品性能、功效以及成本結構。我們堅信，憑借在PAM-4技術領域的豐富經驗和行業領先地位，MACOM有能力幫助客戶從100G CWDM4無縫過渡到符合行業標準的200G和400G PAM-4模塊架構。”

從產業格局來看，得益于成本優勢及本地市場需求帶動，內資廠商占比將穩步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。根據Prismark的統計，2017年中國大陸的PCB產值占比已經達到了51%，相比2010年的38%有了顯著提升。Prismark同時預計中國未來2017-2022年的PCB產值復合增速為3.7%，超過了全球3.2%的復合增速。

5G時代下單片FPC對電磁屏蔽膜的用量也將迎來增長

5G新技術應用將提升電磁屏蔽的需求。5G時代會采用Massive MIMO以及波束賦形等新技術的應用將有效地提升頻譜效率，提高通信質量，但其天線數量的顯著增多和高頻段下天線尺寸的顯著減小，對抗干擾性能提出了更高的要求。同時，未來5G頻率有望達到6GHz以上，為了支持6GHz以上的高頻段，需要有LTE以外的新的無線接入技術5G NR，而這種新技術將和支持6GHz以下的LTE技術共存，兩種制式收發鏈路同時工作時，在很多頻段組合下會發生相互干擾，對電磁屏蔽材料提出了新的需求。

FPC在電子產品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC最外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層(電磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面電磁干擾的作用。我們預計每片FPC在5G時代下，電磁屏蔽膜覆蓋的面積和采用的用量將持續提升，以更好地減少電磁干擾。

Open Eye MSA協議旨在通過擴展現有標準，加快推進數據中心互連應用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps過渡，從而在現有DSP架構基礎上，利用基于CDR的優化架構等多種技術實現光模塊的部署。

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