或許國內很多用戶對于Mushkin這個品牌都比較陌生，但是在北美等諸多地區它的影響力不亞于海盜船，旗下的硬盤、內存、U盤、存儲卡產品都頗具特色，物美價廉性價比突出。在今年的CES大展上，公司推出了一系列產品升級，讓我們一起來看看。 首先我們從入門產品開始吧。Source 2是Mushkin Source系列固態硬盤的最新強化版本，是公司首款3D TLC硬盤。Source 2升級至鎂光（Micron）最新的96層3D TLC閃存顆粒以及Silicon Motion的SM2258XT主控，是面向入門級無DRAM硬盤。 「圖」Mushkin新SSD陣容亮相CES：采用鎂光96層3D TLC NAND Source 2 Source 2的容量從120GB至1TB，最快版本的連續讀取速度達到560MB/s，連續寫入速度為520MB/s。隨機讀取速度高達78K IOps，隨機寫入速度達到81K。 接下來是PCIe x4, NVMe硬盤Helix-L和Pilot-E。Helix-L可以認為是精英版Source 2，同樣采用了96層3D NAND顆粒，但省略了DRAM緩存，搭載Silicon Motion的SM2263XT主控。Helix-L的容量提供250GB、500GB和1TB版本，最快版本的連續讀取速度達到1710MB/s，連續寫入速度為1500MB/s。隨機讀取速度高達235K IOps，隨機寫入速度達到272K。 「圖」Mushkin新SSD陣容亮相CES：采用鎂光96層3D TLC NAND Helix-L Pilot-E是最令人興奮的產品。它和現有的Pilot硬盤相同，但是主控從SM2262升級至Silicon Motion的SM2262EN。頂配的Pilot-E最高容量為2TB，最快版本的連續讀取速度達到3300MB/s，連續寫入速度為2480MB/s。隨機讀取速度高達369K IOps，隨機寫入速度達到377K。 「圖」Mushkin新SSD陣容亮相CES：采用鎂光96層3D TLC NAND 「圖」Mushkin新SSD陣容亮相CES：采用鎂光96層3D TLC NAND

最后，Mushkin還帶來了一系列移動硬盤設備--Carbon X100和Carbon Z100外置SSD。公司并未公布關于這些設備的具體規格參數，但是X100采用USB 3.1 Gen 2端口，據說可以提供對稱的1000MB/s連續讀寫速度。Z100采用鋁合金外殼，采用Thunderbolt 3端口。目前公司并未公布上述產品的售價和發售日期。

「圖」Mushkin新SSD陣容亮相CES：采用鎂光96層3D TLC NAND Carbon Z100 「圖」Mushkin新SSD陣容亮相CES：采用鎂光96層3D TLC NAND Carbon X100

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