芯片，被解釋為將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。那么最近幾年，隨著科技水平的提升，國家在科技方面一次又一次的突破了之前的成就，據最新消息，合肥日報報道稱，7月16日，合肥恒爍半導體科技公司與中國科大團隊歷時兩年共同研發的基于NOR閃存架構的存算一體（Computing In Memory）AI芯片系統演示順利完成。 此次研究引來了眾人對芯片的一些疑問，那么到底什么是“一體芯片”呢？據了解，該芯片是一款具有邊緣計算和推理的人工智能（AI）芯片，能實時檢測通過攝像頭拍攝的人臉頭像并給出計算概率，準確且穩定，可廣泛應用于森林防火中的人臉識別與救援、心電圖的實時監測、人工智能在人臉識別上的硬件解決方案等。 在AI產業應用大規模興起之前，會使用FPGA這類適合并行計算的通用芯片來實現加速，可以避免研發ASIC這種定制芯片的高投入和風險。隨著人工智能應用規模的擴大，這類問題將日益突出。換句話說，我們對人工智能所有的美好設想，都需要芯片追上人工智能迅速發展的步伐。如果芯片跟不上，就會成為人工智能發展的瓶頸。 所以，近幾年人工智能算法和應用領域的得到了快速發展，以及研發上的成果和工藝上的逐漸成熟，ASIC芯片正在成為人工智能計算芯片發展的主流。隨著AI技術的應用日益增長，在教育、醫療、無人駕駛等領域都能看到AI的身影。然而GPU芯片過高的能耗無法滿足產業的需求，因此取而代之的是FPGA芯片，和ASIC芯片，不知道這些被取代的芯片是否會被新研究一體芯片所取代。 此外，合肥恒爍半導體科技公司現已和多家晶圓生產和封裝廠建立了戰略合作伙伴關系，共同開發NAND 、NOR閃存、EEPROM和其它新型存儲器產品，后續應該會有更為驚人的舉動，讓我們拭目以待。

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