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發布時間:2019/8/13 9:39:00 訪問次數:414 發布企業:深圳振華航空半導體有限公司


目前固態硬盤容量大幅提升,很大程度上依賴TLC、QLC的到來,前段時間有消息稱東芝正在研討PLC的可行性,看來PLC應該不會太遠了。除了這種方式,多層堆棧也是增加容量的好方法,如今海力士想要通過這種方式,將固態硬盤的容量提升至200TB。 閃存顆粒 前幾日海力士公布了自家閃存路線圖,從路線圖中可以看出,海力士想要通過增加堆棧的層數,增加固態硬盤的容量。依照路線圖,海力士將會于2025年實現500層堆棧,于2030年實現800層堆棧。屆時固態硬盤的容量將會達到200TB。 目前海力士大規模量產的為72層堆棧和96層堆棧,預計今年第四季度實現128層堆棧量產,而明年則實現176層堆棧。從目前的進度來看,短期內很難看到容量超過100TB的固態硬盤。 編輯點評:固態硬盤的發展也遇到了瓶頸,閃存如何大幅提升容量,是目前閃存企業面臨的問題。雖然QLC的出現在一定程度上提升了閃存容量,但壽命、速度方面表現并不是特別理想,而且消費者對其信賴度比較低,所以多層堆棧無疑是解決該問題不錯的選擇。

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公司:深圳振華航空半導體有限公司
公司熱線:400-8855-170
聯系方式:18926507567 QQ:549400747
公司網址:www.zhjgic.com
公司主營軍工物料和存儲芯片,誠信經營,大量現貨庫存,歡迎您隨時咨詢

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