本文轉自“芯智訊”
今年9月19日，華為在德國慕尼黑正式發布了年度旗艦Mate 30和Mate 30 Pro，同時還公布了搭載麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不過直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一個多月之后，定價4999元起的華為Mate30系列5G版才終于開售，并且在華為官方商城還創下了7分鐘銷售額突破7個億的佳績。
近日，國外專業分析機構TechInsights對于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）進行了深度拆解分析，不僅對于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件進行了分析，還包括了對于麒麟990 5G處理器的拆解分析。
下面一起來看：
根據TechInsights對于Mate30 Pro 5G的主板的分析顯示，
先看主板的正面，如上圖標注，從左到右的元器件分別為：
海思Hi6421電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模塊
STMicroelectronics（意法半導體）BWL68無線充電接收器IC
Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC
