但其3nm加工工藝本身的發展仍有機會選擇GAAFET技術。系統軟件級封裝(SiP)很受歡迎。集成電路芯片技術的發展趨勢可能經歷了四個環節:第一階段是插座元件(DIP/PGA)；第二階段是表面貼片(SMT)；第三階段是總面積陣列封裝(BGA/CSP)；第四階段是高密度系統軟件級封裝(SiP)。目前，世界半導體封裝的流行技術已經進入第四階段，SiP、PoP、Hybrid等關鍵封裝技術已經大規模應用，部分高端封裝技術已經逐漸向顆粒(Chiplet)方向發展。SiP封裝已經從單雙面封裝遷移到兩面封裝，預計2021年兩面封裝SiP可能會流行，到2022年可能會出現雙三維SiP產品。FPGA打造AI網絡加速器。

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自20世紀80年代Altera和Xilinx開啟FPGA以來，FPGA已經經歷了幾波巨大的變化。除了原有的可編程控制器協調能力，數據連接和數據傳輸功能使FPGA成為云計算技術和大數據中心必不可少的海量信息控制部件。尤其是深度學習/AI、網絡加速器和計算存儲對FPGA的要求很高，如SmartNIC、百度搜索引擎網絡加速器、AI邏輯推理模塊等。新的邊緣計算將掀起新的FPGA需求浪潮，包括5G基站和電信網絡基礎設施建設、邊緣網關ip和無線路由器、物聯網移動智能終端等。無人駕駛、智能車間、新智能城市和交通旅游將進一步改進和擴展驅動FPGA的應用。PCCPU特性飛躍。PCCPU在不斷爬行十幾年后，實際上在顛覆性創新放緩的時候。

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