產品：開關二極管
峰值反向電壓：75 V
正向連續電流：0.3 A
最大浪涌電流：2 A
配置：單個
恢復時間：4納秒
正向壓降：1.25 V
最大反向泄漏電流：1
工作溫度范圍：-65攝氏度至+150攝氏度
安裝方式：SMD/SMT
包裝/箱：SOD-323
包裝：卷筒
最高工作溫度：+150℃
最低工作溫度：-65℃
工廠包裝數量：3000
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品質承諾：所有提供產品均為原廠生產。
特色優勢：高端物料、軍品級（宇航級）物料、停產料、緊缺料。
“碳達峰是熱點話題，而寬禁帶半導體對于提高能效的作用明顯”，英飛凌（infineon）電源與傳感系統事業部市場總監程文濤在會議上展示出一組數據，全球每年消耗的能量為16萬TWH，相當于160萬億度電的能量。低碳減排已日益成為令當前世界各國集體推進的共同目標。
程文濤認為，邁向高能效世界的下一個重要步伐的關鍵在于使用新材料，如寬禁帶（WBG）半導體。寬禁帶半導體有利于提高功率效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本——或者綜合所有這些優點。
他為記者介紹，硅基半導體有其性能和可靠性的物理極限，大概是0.4（Ω mm2），這是芯片面積和歐姆的乘積。第三代半導體就是“接棒”硅基半導體的重要材料，未來一直沿著降低導通損耗一直往下走。
SiC主要用在高電壓應用上，GaN主要用在高頻率應用上，而第三代半導體目前存在的問題在于價格和可靠性。據介紹，GaN和SiC在2021年的價格相似，但都明顯高于Si。展望未來，由于規模經濟、缺陷密度和產量提高，以及向新一代的技術升級，WBG的價格迅速下降。WBG器件的價值最初來自于性能提升；隨著價格下降，某些設計的系統成本將接近基于Si的設計。
無線連接方面，未來5G的引入可能會為ADI帶來新的連接上的變化，ADI認為需要根據制造環境有針對性地確定規格，包括適用于URLLC的連接架構；無線以太網、設備協調同步，以及適用于TSN的增強QoS；多條5G頻譜濾鏡，助力開啟廣泛的業務運營；可靠的專用網絡功能，可以安全管控關鍵通信。
據介紹，2020年 ADI的整體收入達到56億美金，其中有53%來自于工業產品，從地域來看，2020年開始，中國已經成ADI在全球第二大的市場，ADI一貫非常重視中國的市場，未來也將繼續在中國市場發力。
英飛凌：第三代半導體對于提高能效作用明顯
業界普遍認為第三代半導體將在近年內替代硅基半導體，程文濤認為，實際上從硅基器件的性價比上來講是不會被替代的。根據英飛凌的洞察，雖然第三代半導體成本會在近期有望大幅度下降，但從短時間來看成本是無法達到硅基半導體的程度，硅基半導體和第三代半導體在近年來將會同時發揮重要作用。
在產品方面，英飛凌的產品主要在結構設計上做差異化。比如，碳化硅采用的溝槽式結構，解決了大多數功率器件所面臨的可靠性問題。許多產品難以在效率和長期可靠性上取得平衡，溝槽式則可以較好應對。
