ACA0861CRS7P2_AD1888TCPZ導讀

具有通信接口的系統通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或專用的主機控制微處理器，但這會降低設計架構的靈活性，增加復雜性，并占用電路板上的空間。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。 。

HDC1080是Texas Instruments的一款具有集成溫度傳感器的數字濕度傳感器，其能夠以超低功耗提供出色的測量精度。HDC1080支持較寬的工作電源電壓范圍，并且相比競爭解決方案，該器件可為各類常見應用提供低成本和低功耗優勢。 。濕度和溫度傳感器均經過出廠校準。

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除了這些功能外，C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強的實時控制性能和更高的靈活性。欲了解有關F2838x系列微控制器的更多信息，。

由于應用廣泛，模擬芯片受到單一下游景氣度的影響比較小，從歷史數據來看，2000~2017年，模擬芯片的波動率為1.8%，而典型的周期行業存儲器的同期波動率高達6.7%。

F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。

·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。

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聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電素材方面的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

但是，將電能轉換為機械聲學同時保持信號在干凈的時鐘內穩定且穩健并不容易。”TI在研究MEMS方面已經涉足了多年。當被問及為什么業內沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發。

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因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。

工作原理如下圖。典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。

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