ACA0861DRS7P2_AD1890JN導讀

2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產能策略的一部分。德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關閉的落后產能，以及新建的300mm產能。

從功能角度，模擬芯片可分為電源管理芯片（Power Management IC）以及信號鏈類芯片（Signal Chain）兩大類，分別用于電子設備系統中的電能管理及模擬/數字信號之間的轉換。

ACA0861DRS7P2_AD1890JN" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRKWAODtwAAB9FkilPQ4191.jpg" />

AD1580ART-REEL

。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。

·可選模式能夠提高性能并降低總體成本：TPS62840的可選模式和停止功能能夠改善噪聲性能并減少信號失真。這些優勢可幫助降低解決方案成本，因為設計人員無需使用更昂貴的精密信號鏈組件、傳感器或無線電解決方案執行相同的功能即可達到系統要求。。

·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。

半導體行業中，數字IC技術難度高，追求極致的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應用在數字IC制造環節的工藝制程，主要被少數幾個跨國公司把控，國產化率極低，所以成為市場最為關注的領域。。

ACA0861DRS7P2_AD1890JN" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/AC/wKhk7mDpRLGAamCnAACbOCZiN0o055.jpg" />

AD232JN

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

這種結構整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結構稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結構下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如第一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。

聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。

TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。

ACA0861DRS7P2_AD1890JN" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1B/BF/wKhk72DpRLuABncMAAC1kYLg7_4072.jpg" />

固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。

。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。

相關資訊