AD1819BJST_AD261BND-0導讀
。據IC Insights統計,在過去的10年中(2009-2018年),全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。具體如下圖所示。其中,關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠,而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。
而隨著“新四化”浪潮持續加深,汽車市場對于半導體的需求變得越來越大,半導體在整車成本中的占比也是越來越高。有數據顯示,到2025年每輛智能汽車當中的電子元器件成本占比將達到整車成本的40%,到2030年占比將進一步提高到50%,這也使得越來越多的半導體廠商大舉殺入汽車電子市場。當下,汽車“新四化”已經是老生常談的話題了。
AD261BND-0" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRKWAODtwAAB9FkilPQ4191.jpg" />
AD1836AS
ACA1205S7PO ACA1205S7PO IC ACA1206R ACA1206RS7P2 ACA2401S7P0 ACA2402S7PO ACA2402S7TR ACA2407ES7P0 ACA2407RS7P9 ACA2407S7PO 。
32F9729 高頻器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模擬IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器,它可以減少部分處理密集型通信,并優化連通性。F2838x微控制器集成了三種工業通信協議,使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。
7B35-01-1 7B39-01 8320-ARP 85-1273202 8532A 8551401PA 878321414 88M3521ACBZ-R7 99093 A16 。
AD261BND-0" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRNCADnVhAADM2-64Hh4885.jpg" />
AD5060YRMZ-REEL7
ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被動元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模塊 AD1021ARQ AD1021RQ 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
AD261BND-0" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1B/BF/wKhk72DpRLuABncMAAC1kYLg7_4072.jpg" />
充電器可提供155 mW/mm2(100 W/in2)的功率密度,高于市場約兩倍。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單(BOM),是TI首個完全集成下述組件的器件:開關金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測電路和雙輸入選擇驅動器。。組件數量的減少對于諸如智能揚聲器之類的應用頗有價值;而且,隨著市場采用率的提高,這些應用產品的尺寸和成本不斷縮小。
”。無線網絡是這種數據遷移的核心,通過連接設備連接最后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示:“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。
相關資訊