AD1819JST_AD2670導讀
不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億mei yuan。
。隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。
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隨著科技的進步，一種叫主動降噪（ANC）的技術讓這種“奢想”開始變成現實，并逐步應用到了消費電子、汽車座艙、智慧家電等與人類生活密切相關的諸多領域。
實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。
主動降噪ANC則是通過偵聽背景噪聲，利用芯片與算法模型計算噪聲聲波并生成反相聲波，利用聲波疊加抵消原理達到降噪效果。。縱觀其發展歷史，20世紀初聲學專—家們開始考慮從噪音的本身入手從而達到減弱噪音的目的，較早在1933 年，德國物理學家 Paul Lueg提出有源噪聲控制即主動降噪的概念，利用聲波相消性干涉原理降噪。
32F9729 高頻器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模擬IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
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AD1980JST
5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模塊 5B30-01 5B32 其他被動元件 5B34-03 。
5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被動元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被動元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模塊 AD1021ARQ AD1021RQ 。
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”。無線網絡是這種數據遷移的核1心，通過連接設備連接較后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。
。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。
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