AD1100ARZ_AD1938WBSTZ-RL導讀
2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億zhuan。不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
TPS62840的低IQ可以在1-?A的負載下實現80%的效率，比業界同類器件高出30%。·更長的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統提供更長的電池壽命。。
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TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。無線網絡是這種數據遷移的海外廣告開戶，通過連接設備連接較后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。”。
由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。
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