XC6VLX365T-2FF1759C_XILINX導讀

Xeon系列CPU、Core系列CPU及POWER系列GPU；同時提供基于Intel架構的高性能服務器芯片——Intel Context AMI Legends Processor （CCIP）。

我們正在主推汽車領域，因為汽車行業正在發揮引領作用。所以，這依賴于通過異構計算平臺解決。汽車本身既是一個巨大的數據源，也是一個巨大的數據消耗源，同時汽車產業對數據引力和時延性要求極高。

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XC6VLX550T-2FFG1759C

在整個大數據體系中，通過一系列動作，包括數據獲取、存儲、處理和分析，其最終意義在于提供有說服力的參考決策。如果說5G、人工智能等是社會發展的重要科技推動力，那么大數據則在其中扮演著關鍵角色。

作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。該創新使設計能夠在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之間移植。。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。

同月，該公司推出了 Kria 產品組合，這是一系列小型系統模塊 (SOM)，帶有預構建的軟件堆棧以簡化開發。2021 年 4 月，賽靈思宣布與 Mavenir 合作，以提高開放 5G 網絡的手機發射塔容量。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

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XILINX

AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。

AD1881JST、AD1882JCPZ、AD1885JST、AD1885JSTZ、AD1885JSTZ-REEL、AD1886AJSTZ、AD1887JST-REEL、AD1888JCP、AD1888JCPZ、AD1888JCPZ-REEL。

多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。

與基于 PIN 二極管的開關相比，硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。

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這款3.3 V電源電壓產品包括3個基于ADXL1002的測量鏈、1個溫度傳感器、1個處理器和1個FIFO。

隨著ADI 將其高功率硅開關產品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設計人員和系統架構師還將在其他應用 (例如相控陣系統) 中受益于 ADI 新型硅開關，。

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