失效分析是一件非常細致的工作， MC68340AG16VE因為每一步基本上是一次性的，并且不能重復。例如，密封外殼漏氣現象，一旦外殼被打開之后就極難再去測定或證實。所以必須有計劃、有步驟地進行。在分析過程中還必須十分小心，防止掩蓋真正導致失效的原因或跡象，或者引起（或引入）新的失效因子，因此，必須建立一個科學的分析程序。電子元器件的失放分析程序制定的基本原則是，先外部分析，后內部分析；先整體分析，后局部分析；先非破壞性分析，后破壞性分析。首先要確定失效原因，由于造成失效的原因不同，擬定計劃和程序應有所不同。

   失效分析的一般程序如圖4. 26所示。對于各種元器件的失效分析程序，5個大階段應完成的工作和提供的信息是基本相同的，但是由于其失效模式和失效機理各不相同，相應的失效分析程序中每一階段的工作項目是有所不同的。應根據積累的失效分析經驗，逐步形成一些規范性的分析程序法。