圖4.2列舉r+片成品晶圓。晶圓SD6701S表面各部分是：

  1．芯片( chip、die)、器件(device)、電路(circuit)、 微芯片（microchip）或條碼(bar)：所有這些 名詞指的是在晶圓表面f與大部分面積的微芯 片圖形。

   2.劃片線( scribe line、saw line)或街區(street、avenue)：這些區域是在晶圓}：用來分隔不同芯片之間的問隔區。劃片線通常是空白的，但有砦公司在間隔區內放置對準標記，或測6試的結構（參見光掩模版）。

   3．r程試驗芯片（engineering die）和測試芯片( test die)：這些芯片與正式器件芯片或電路芯片不同∥豈包括特殊的器件和電路模塊用4于對晶嘲生產l-藝的電性測試。

   4．邊緣芯片( edge die)：在晶圓的邊緣上的一些

   掩膜殘缺不全的芯片而產生的面積損耗。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪 費會由采用更大直徑晶圓所彌補j推動半導體工業向更大直徑品圓發展的動力之一就是為r減少邊緣芯片所占的面積。

   5．晶圓的晶面( wafer crystal plane)：圖中的剖面標示r器件下面的晶格構造，．此圖中 示的器件邊緣與品格構造的方向是確定的。

   6．晶圓定位邊( wafer flats)／凹槽(notche)：例如圖示的晶圓有主定位邊(major flat)和副定位邊( min．”flat)，表示這是一個P型(100>晶向的晶圓(參見第3章的定位邊代碼)。300 mm和450 mm直徑的晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。這些定位邊和凹槽在一些晶圓生產工藝中還輔助晶圓的套準。