本事將介紹4種基本晶圓制造I-藝，通過這些I：藝在晶圓內和表面形成集成電路(lC)的JL器件’SD42560岜包括電路設計的啟動活動通過光掩模版和放大掩模版的制作。詳細描述r晶圓和卷片的特性和術語并用流程圖介紹建立一個簡單的半導體器件的步驟。

   在晶圓制造過程的最終，具有功能的芯片進入到封裝階段？從裸芯片直接安裝在電路板f：到多一醛片堆疊在同一個管殼內，有很多選擇和加'I'方法。，給出f基本的步驟和方案選擇4.2  晶圓生產的目標芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段、前兩個階段已經在第3章涉及。本章講述的是第3個階段，集成電路晶圓牛產的基礎知識第5章至第14章覆蓋專門的制造工藝和技術，、詳細的晶圓電特性分揀和封裝將在第18章中介紹．

   集成電路晶圓生產( wafer fabrication)是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的·系列乍產過程整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓卜包含r數以百計的集成電路芯片（見[t4.1）.