晶圓在發貨到客戶之前可以進行氧化。 MCCS142235FN氧化層用以保護晶圓表面，防止在運輸過程中的劃傷和污染。許多公司從氧化開始晶圓制造工藝，購買有氧化層的晶圓就節省了一個生產步驟。氧化工藝將在第7章解釋。

   盡管在生產高質量和潔凈的晶圓方面付出了許多努力，但從包裝方法本身來說，在運輸到客戶的過程中，這些品質會喪失或變差。所以，對潔凈的和保護性的包裝有非常嚴格的要求。包裝材料是無靜電、不產生顆粒的材料，并且設備和操作丁要接地，放掉吸引小顆粒的靜電。晶圓包裝要在凈化間里進行，、

   晶圓的類型和用途

   這砦過程是面向生產主晶圓( prime wafer)的，它們是晶圓制造工藝生產的芯片和電路的主角，此外，需要有不同類型的測試或監控晶圓( test or monitor wafer)。這些都是用來代替昂貴的黃金晶片的監測和評估的過程步驟的結果。這些是機械測試晶圓( mechanical test wafer)和一[藝試驗晶圓( process test wafer)m。

   機械測試晶圓被用于測試和驗證設備的操作方面和處理系統。r藝試驗片（也稱為監控晶圓）與主晶圓和／或通過工藝模塊一起進人工藝步驟。主晶圓不能用于測試和控制·個單一的工藝步驟的結果，，例如，在已經有14層厚度的晶圓工藝中，測量第15層厚度是不可能的，因此，需要空白的r藝測試晶圓。

   在工藝過程中有很多原因造成晶圓被廢棄，通常是因為不符合工藝規范、，假設它們沒有被物理地損壞，則可以被回收作為測試晶圓使用。使用化學與CMP相結合的方法，去除晶圓的頂層和頂部附加層。這將產生一個新的晶圓表面以適合于測試晶圓的使用。去層后，回收晶圓將通過與主晶網相同的晶圓清洗過程。

   晶圓制造公司正要求晶圓加工商加大提供具有淀積頂層硅的晶圓，例如硅外延÷其他的晶圓產品包括在藍寶石或金剛石這樣的絕緣體上淀積硅（SOI和SOS）（見第12章）、