邊緣倒角和拋光
發布時間:2015/10/24 19:28:50 訪問次數:1506
邊緣倒角是使晶圓邊緣圓滑的機械工藝（見圖3. 26）。應用化學拋光進一步加工邊絳，MCCS142233FN盡可能減少制造中的邊緣崩邊和損傷，邊緣崩邊和損傷能導致碎片或成為位錯線的核心，它傳播到晶圓的邊緣附近的芯片中。
在包裝之前，需要根據用戶指定的一些參數對晶圓（或樣品）進行檢查。圖3. 27列舉了一個典型的規格要求。
主要的考慮因素是表面問題，如顆粒、污染和霧。這些問題能夠用強光或自動檢查設備來檢測出。
圖3. 27典型的300 mm晶圓規格
邊緣倒角是使晶圓邊緣圓滑的機械工藝（見圖3. 26）。應用化學拋光進一步加工邊絳，MCCS142233FN盡可能減少制造中的邊緣崩邊和損傷，邊緣崩邊和損傷能導致碎片或成為位錯線的核心，它傳播到晶圓的邊緣附近的芯片中。
在包裝之前，需要根據用戶指定的一些參數對晶圓（或樣品）進行檢查。圖3. 27列舉了一個典型的規格要求。
主要的考慮因素是表面問題，如顆粒、污染和霧。這些問題能夠用強光或自動檢查設備來檢測出。
圖3. 27典型的300 mm晶圓規格
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