隨著更嚴格的顆粒控制成為必要，VLF型工作臺就產生了一些缺點、其中主要是由于車HEF4013BTR間中眾多作人員的移動而產生的易污染性。進出于加工車間的T作人員對所有流程的【作臺都有潛在的污染？

   把加工車間分割為不同的隧道可解決人員污染問題（見圖5. 11）。這時VLF型過濾器被裝于車間天花板上，而不是在單獨工作臺中，但是起的作用相同。經過天花板中的過濾器流入的空氣可保持繼續潔凈，井且會降低人員產生的污染，這是因為減少了作臺周圍的工作人員。但這種方法的缺點是建造費用較高，而且不適于工藝改動。

   設備和設施設計的趨勢已經變為將晶圓與污染源隔離（見圖5. 12）。VLF罩將晶圓與室內空氣隔離，并通過隧道將晶圓與過度人員暴露隔離。CMOS集成電路的出現增加r工藝步驟數并要求在凈化間包含更多藝平臺。

   這些更大的房問（和隧道）給他們帶來f由于空氣總量和操作者數量增加的潛在污染。