摘 要： v5接口是接入網(an)和本地交換機(le)之間標準化的開放接口。本文首先簡要介紹v5接口協議結構，然后給出ids2000綜合數字通信系統中v5接口的實現方法；著重介紹第三層協議的軟件實現方法，并對嵌入式系統編程進行一些探討。

關鍵詞： 接入網v5接口實時操作系統本地交換機

引言 　　接入網的概念是由傳統的用戶線發展起來的。近年來，由于電話業務的發展、新業務種類的增多、對線路帶寬要求的提高以及各種新興技術（特別是光纖通信技術）的發展，使得傳統的用戶線的概念逐漸發展成為接入網的概念。前幾年，國際電信聯盟（itu）正式定義了用戶接入網。引入接入網后，現有的電信網將減少端局數量，簡化中繼網的復雜程度，有利于中繼網的管理。

　　接入網所覆蓋的范圍可以由三類接口來界定，如圖1所示。接口的標準化、綜合性直接影響到接入網的建設成本及接入網能承載的業務能力，為此，itu-t綜合考慮各種需要，終于通過了關于接入網和本地交換機之間標準化的v5.1和v5.2接口的建議[1,2]。

圖1接入網的界定

　　v5接口是一種在接入網中適用范圍廣、標準化程度高的新型開放的數字接口，對于設備的開發應用、多種業務的發展和網絡的更新起著重要的作用。v5接口的標準化代表了重要的網絡演進方向，影響深遠。其意義在于交換機通過此接口可以支持多種類型的用戶接入，而且v5接口的開放性意味著交換機和接入網的技術和業務演進完全獨立開來。接入網的發展可以不受交換機的限制，使得接入網市場完全開放。 一、 v5接口協議結構 　　窄帶v5接口包括v5.1和v5.2接口。v5.1接口由1條2048kb/s鏈路構成，通過時隙傳遞公共控制信號，支持模擬電話接入，基于64kb/s的綜合業務數字網基本接入（2b＋d）和用于半永久連接的、不加帶外信令信息的其他模擬接入和數字接入。這些接入類型都具有指配的承載通路分配，即用戶端口與v5.1接口內承載通路有固定的對應關系。v5.2接口按需要可以由1~16個2048kb/s鏈路構成，除支持v5.1接口的業務外，還支持isdn pri（30b＋d）接入，其基于呼叫的時隙分配使得v5.2接口具有集***能。v5.1接口是v5.2接口的子集，v5.1接口應當能夠升級到v5.2接口。

　　v5接口協議由3層組成，接入網側和本地交換機側呈不對稱布置，層與層之間的信息傳遞采用原語實現，而同層子層間的信息傳遞則采用映射。

　　v5接口物理層由1~16條2048kb/s的鏈路構成，電氣和物理特性符合g.703建議，幀結構符合g.704/g.706建議。每幀由32個時隙組成，其中：時隙ts0用作幀定位和crc-4規程；時隙ts15、ts16和ts31可以用作通信通路(c通路)，運載信令信息和控制信息，通過指配來分配；其余時隙可用作承載通路。

　　v5接口的數據鏈路層僅對于c通路而言。第二層協議(lapv5)規范以建議q.921中規定的lapd協議和規程為基礎，允許將不同的信息流靈活地復用到c通路上去。第二層協議分為兩個子層：封裝功能子層(lapv5-ef)和數據鏈路子層(lapv5-dl)。此外，第二層功能中還應包括幀中繼功能(an-fr)。

　　v5接口的第三層協議簇包括pstn協議、控制協議、鏈路控制協議、bcc協議和保護協議（后三種協議為v5.2接口特有）。pstn協議負責處理與pstn業務有關的信令；控制協議負責用戶端口狀態指示與控制，協調兩側在網管控制下的數據指配；鏈路控制協議負責協調和控制an、le兩側的鏈路阻塞、鏈路解除阻塞和鏈路標識功能；bcc協議用來把一特定2048kb/s鏈路上的承載通路基于呼叫分配給用戶端口；保護協議提供v5.2接口在出現故障時通信路徑切換的保護功能。

　　如圖2所示，當第三層協議有信令信息需要發送時，通過數據鏈路子層（lapv5-dl），請求封裝功能子層（lapv5-ef），用給定的封裝功能地址傳送數據鏈路子層端到端數據。

圖2 v5接口協議結構 二、 v5接口的實現 　　筆者曾參與ids2000綜合數字通信系統（接入網側）v5.2接口的開放研制工作。ids2000綜合數字通信系統是電力自動化研究院為了滿足電力通信網發展的需要而開發的一種綜合接入設備。該設備具備v5接口，使得ids2000系統可以很方便地通過開放接口和大型交換設備互連，取代了原先接入大型交換設備時所用的音頻z接口或專用接口。

v5接口協議分3層結構。物理層和數據鏈路層部分功能由硬件實現，這在超大規模集成電路飛速發展的今天，難度已不是太大。mitel公司生產的大規模e1接口芯片mt9075就是一種很合適的芯片[3]。mt9075是一種單e1接口，綜合了成幀器和liu。重要特性包括數據鏈路接入、告警、中斷、環回和診斷，并內嵌了兩個hdlc控制器（mt8952），特別適用在v5接口（封裝功能子層功能和hdlc協議類似）。

　　v5接口的第三層協議包含內容較多，由軟件實現。本文主要結合嵌入式系