SMT焊膏印刷機有全自動焊Q1300T-035B膏印刷機與半自動焊膏印刷機之分。

   1.全自動焊膏印刷機

  全自動焊膏印刷機是為了適應高密度電子封裝技術的發展趨勢,QFP、SoP、BGA、CSP、01005等細間距的焊膏印刷工藝。全自動焊膏印刷機在自動化SMT生產線上的配制,如 圖1.19所示。

   2.半自動焊膏印刷機

   半自動焊膏印刷機常用在所生產產品相對較簡單,產能也不很大的單位。印刷系統主要是指印刷設備和印刷參數。印刷設備的質量對印刷準確度影響非常大,印刷設備的重復印刷精度與印刷參數設置的合理匹配,是準確印刷的基礎。印刷參數較多,但對印刷效果影響最大的關鍵參數有刮刀壓力、脫模速度、印刷速度和脫模距離等,需要設置好這些關鍵參數并使其相互匹配,以提高印刷質量。