在手工或機器焊接前,所有元器件、導線、接線柱和印制電路板的可焊性都應妥善保持, G916-250TOUF應該建立保護可焊性的程序。

   (1)去金

   對于金層厚度至少為25um的穿孔器件,去金區域應至少達到焊接表面的95%;對于所有表面貼裝的區域,不管金鍍層厚度為多少,去金區域應是焊接表面的95%。可以采用雙面噴錫工藝或動態焊料波去金。

   如果能夠提供焊點脆化與金層沒有關聯的有效證據,則可以取消該項要求。但有效證據必須有文件規定,以利查閱和評估。

   (2)達不到可焊性要求的元器件處理

   沒有滿足可焊性要求的元器件引腳、可焊端等,在焊接前可以進行搪錫或其他方法處理。搪錫操作時對熱敏元器件要采取散熱措施。