應力釋放――接線端
發布時間:2016/5/23 20:26:26 訪問次數:611
元器件軸線與接線端邊緣距離應大于元器件體直徑的一半或13mm中的最大者。對于HC006A6A1Z元器件直徑小于6mm,測量相鄰的邊緣,如圖337所示。 對于接線夾或粘接固定的元器件以及覆形涂覆的組件,兩邊引腳都有應力釋放,如圖3.38所示。
元器件表面絕緣涂層受到損傷,造成元器件內部金屬材質暴露在外,或元器件嚴重變形,如圖3,53和圖3.54所示。
玻璃封裝上的破裂超出元器件規范。
玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到引腳的密封處,如圖3.55所示。玻璃體破裂。絕緣封套破裂,如圖356所示。
元器件軸線與接線端邊緣距離應大于元器件體直徑的一半或13mm中的最大者。對于HC006A6A1Z元器件直徑小于6mm,測量相鄰的邊緣,如圖337所示。 對于接線夾或粘接固定的元器件以及覆形涂覆的組件,兩邊引腳都有應力釋放,如圖3.38所示。
元器件表面絕緣涂層受到損傷,造成元器件內部金屬材質暴露在外,或元器件嚴重變形,如圖3,53和圖3.54所示。
玻璃封裝上的破裂超出元器件規范。
玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到引腳的密封處,如圖3.55所示。玻璃體破裂。絕緣封套破裂,如圖356所示。
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相關技術資料- 5-23應力釋放――接線端
- 相關IC型號
- HC006A6A1Z
- HC00
- HC00A
公網安備44030402000607
