PCB預加工的工序包括粘貼高溫膠紙、HCF4053粘貼生產標簽、機械安裝、PCB裝箱周轉等,主要作用是為PCB的組裝加工進行生產準備,保證PCB的可制造性和生產質量。

   操作程序

   (1)粘貼高溫膠紙

   ①作用。

   防止單板上有特殊要求的插裝孔或缺料元器件孔在波峰焊接過程中被波峰焊料堵塞,導致后工序操作困難。

   ②粘貼高溫膠紙的位置。

   ● 粘貼位置應按相應的產品工藝文件所標示的位置和區域操  作。

   ● 因缺料而導致需在焊接后再補插裝元器件的PCB單板,要求焊接前在焊接面對應位號的安裝焊盤上貼膠紙。

   ● BGA安裝焊盤范圍內的所有過孔,在焊接面如果沒有用綠油掩膜時,則必須用膠紙把過孔貼蓋住。

   ③粘貼高溫膠紙的要求。

   ● 準確、牢靠、無遺漏。

   ● 高溫膠紙不能蓋住位號絲印框、位號標識、方向標識和相鄰元器件的安裝焊盤。

   ● 不允許劃傷PCB板。

   ● 有貼片元件的單板,貼高溫膠紙時不允許撞掉、撞壞貼片元器件。