分離速度

   ● 根據PCB的引腳間距來設定分H03CF5離速度,推薦的分離速度如表3.14所示。

   ● 在設定分離速度時一定要保證有效的分離距離,一般要求分離有效距離為0,5~2mm。

   印刷厚度

   厚度的微量調整一般通過調節刮刀速度和壓力來實現,加大印刷壓力和增大印刷速度能使焊膏厚度微量減小。焊膏厚度要求,建議的可接受范圍如下。

   90%×H≤Γ≤120%×〃

   式中:Jf為鋼網厚度;Γ為焊膏厚度。

   印刷支撐

   在理想的刮刀速度及壓力下應正好把焊膏從模板表面刮干凈。在實際操作中,因為印制基板上的撓曲、起伏等因素會影響焊膏印刷的均勻性,為盡量消除這種影響,采用支撐頂桿的方式對基板定位。

   印刷支撐頂針的設置要求使刮刀經過鋼網后印刷區域沒有殘留焊膏,PCB上焊膏厚度一致。

   設置頂針時應避免頂到元器件。

   厚度較薄或采用了拼板形式的PCB,可根據需要采用專用夾具來保證支撐的效果。