電鍍銅
發布時間:2016/5/29 20:44:45 訪問次數:715
(1)目的
把雙面板或多層板的通孔或盲孔在化學HD6433812B30F鍍銅的基礎上,通過整板電鍍或圖形電鍍來實現層間可靠的互連。
(2)鍍銅槽液的選擇
考慮分散能力、抗污染、穩定性和易操作性,常規為酸性電鍍銅(鍍液深鍍能力指標:板面銅鍍層厚度廳L內銅鍍層厚度)。
(3)工藝參數
溫度、電流密度、攪拌、陽極材料和面積。
(4)電鍍原理
鍍銅液的主要成分是Cus%和H2So4,直接電壓作用下,在陰/陽極發生反應如圖6.8所示。
(1)目的
把雙面板或多層板的通孔或盲孔在化學HD6433812B30F鍍銅的基礎上,通過整板電鍍或圖形電鍍來實現層間可靠的互連。
(2)鍍銅槽液的選擇
考慮分散能力、抗污染、穩定性和易操作性,常規為酸性電鍍銅(鍍液深鍍能力指標:板面銅鍍層厚度廳L內銅鍍層厚度)。
(3)工藝參數
溫度、電流密度、攪拌、陽極材料和面積。
(4)電鍍原理
鍍銅液的主要成分是Cus%和H2So4,直接電壓作用下,在陰/陽極發生反應如圖6.8所示。
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