1,助焊劑的功能及成分特性

   助焊劑用來提高被焊基體金屬表面能水平,改善待焊接表面的可潤濕性。 MAC223A6FP助焊劑的成分主要包括活性劑、稀釋劑、發泡劑3種。電子產品焊接用助焊劑的活性范圍,從腐蝕性強的有機酸到弱有機酸。松香基助焊劑的腐蝕性,取決于鹵化物的類型與含量。有些松香基材料的殘留物可以殘留在焊后的PCB上,因為活性劑被松香樹脂包裹、密封,對外顯不出活性。松香對活性劑含量的比率可決定活性劑被松香包裹在其內的密封程度。目前使用的大多數免清洗波峰焊接用助焊劑均屬弱有機酸配方。

   2助焊劑噴涂量控制的方法

   助焊劑噴涂量的測量一般采用稱重法,即將樣板經過助焊劑噴涂系統前后的質量進行測量,再通過公式計算出單位面積的噴涂量,公式如下。單位面積的助焊劑噴涂量卜噴涂總量(P)/噴涂面積(s)

助焊劑涂層必須是均勻的,且厚度上是受控的。助焊劑必須滲入孔內并漫流到引腳上。波峰焊接工藝中在PCB板上助焊劑噴霧涂覆量應精確控制在(300~75ω mg/dm2。若超過750mg/dm2將可能出現過量的助焊劑從PCB板上滴落下來。