改變浸入深度會改變接觸長度和駐留時間,這使得浸入深度的準確測量成為關鍵。泵速MAC223A6產生波峰高度,它隨著釬料槽中釬料的消耗而變低。而PCB板的實際浸入深度取決于釬料槽的高度、PCB在傳送帶指爪上的夾持狀態、傳送帶角度,以及是否使用托架等因素。浸入深度通常也稱為吃錫深度,是指PCB板經過釬料波峰時浸入波峰的深度,如圖913所示。浸入深度過大,不僅波峰釬料易溢到PCB的上表面造成事故,而且還易產生橋連現象。浸入深度過淺,易發生局部漏焊。在工業應用中,PCB經過波峰時浸入深度通常取PCB板厚的1/2~3舛之間。

   SMA波峰焊接中PCB浸入釬料波峰的深度,擾流波與層流波是有差異的。第一波(擾流波)PCB板浸入釬料波峰的深度要比較深,以獲得較大的壓力克服陰影效應。