隨著世界范圍電子組裝工藝中無鉛化的迅速實施,從大的球柵陣列(BGA)到更密間距的零件, EP1C3T100C8均要求新的再流焊接爐來提供更精確控制的熱傳導。無鉛焊膏具有比傳統的Sn/Pb焊膏更高的熔化溫度,以及較差的潤濕性。例如,Sllωρb37焊膏的可擴散能力為93%,而無鉛焊膏的可擴散能力只有73%~77%。Sn63/Pb37焊膏的回流條件是熔點溫度為183℃,在小元器件上引腳的峰值溫度可達到

2佃℃,而大元器件上能得到210℃。大、小元器件之間存在30℃的溫度差別不會影響其壽命,這是因為焊接點是在高于焊膏熔化溫度的27~57℃時形成的。由于金屬潤濕性通常在較高溫度時表現得更好,所以這些條件對生產是有利的。

   但是,對于無鉛焊膏,如sl△/Ag成分的熔點變成216~”1℃,這造成加熱大元器件引腳要高于230℃才能保證潤濕性。如果小元器件上引腳的峰值溫度仍保持在勿0℃,那么大、小元器件之間的溫度差別將小于10℃。這就意味著焊膏熔點與回流峰值焊接溫度之間的差

別的減小。為此,回流系統必須達到下述要求。

   ● 再流焊接爐必須減少大、小元器件之間的峰值溫度差別。

  ● 再流焊接系統必須保持整個PCB通過回流爐過程中溫度曲線的穩定,以獲得高的生產效率。