國外業界針對QFP140P與PCB之間、45mm的BGA與PCB之間,當分別只有IR盤式加熱器的加熱、 EP1C3T144I7對流加熱及使用IR+強制對流復合加熱系統時,在3種條件下的溫度差如下。

   對流回流產生在QFP140P與PCB之問的溫度差為22℃(在預熱期間PCB插入后的70s)。相反,通過復合式系統加熱結果只有7°C的溫度差,而45mm的BGA在復合式系統中將這個溫度差減少到3℃。

   另外,對流回流使用的是傳統的溫度曲線設定,在PCB與45mm BGA之間的峰值溫度差當用復合式系統回流時有12℃,若使用梯形曲線時這個溫度差可減少到8℃。在連續大生產中,回流爐中的溫度不穩定在使用無鉛焊膏時會有重大影響。

   最佳回流溫度曲線

   對于無鉛焊膏,元器件之間的溫度差必須盡可能小。這也可通過調節回流曲線達到。用傳統的溫度曲線,雖然當PCB板達到峰值溫度時,元器件之間的溫度差是不可避免的,但可以通過下述幾個方法來減少。