由相變傳熱的加熱機理可知,氣相再EP1C3T144C8流焊的加熱過程對焊接組件的物理結構和幾何特征不敏感,這有利于提高復雜組件的升溫均勻性。同時,組件表面不會發生過熱現象。因此,VPs對含有不同耐熱特性、形態復雜或大型元器件(如PLCC、BGA、柔性電路、接插件等組件)的焊接過程比較有利。

   蒸汽溫度由介質的沸點決定,因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而無須復雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質就可以調整焊接溫度,滿足不同熔點焊料的焊接需要。這也表明,VPS加熱不能根據被焊組件的具體特性進行調控。此外,相變傳熱的熱轉換效率高,組件的升溫速度快。

   VPS是⒛世紀80年代初期的優選工藝,后因VPS自身存在引腳元器件的芯吸現象,因引腳和焊盤的加熱速度不同,焊料會沿著引腳爬升,嚴重的甚至導致焊點開路,以及芯片元器件的立碑問題多發的原因,而一度消失。近年伴隨無鉛化的應用,VPs經過不斷改良預熱方式,尤其是真空氣相再流焊,在支持SnAgCu等無鉛焊膏合金再度表現出低空洞率、低焊接峰值溫度、高傳熱效率等特點。