影響貼裝工序的工藝能力主要有以下4種因素。

   ①貼裝機:含貼裝機精度、貼裝高A1181EUA度、貼裝壓力、真空吸力等,它們共同構成了貼裝設各本身的過程能力系數CPK。

   ②材料:此處的材料實際指的是PCB和元器件。

   ③人:包括與該工序直接相關的操作人員的技術水平等。

   ④工藝:包含工藝方法、工藝規范和操作規程等。

   在大批量生產中,當對貼裝工序要求的不良品率不大于5×106時,要求貼裝工序實際的工藝能力系數CPK≥150才行。

   測評及閉環控制

   AoI的SOC處理和控制功能不僅要輸出均值和極差兩個控制圖,而且還要形成“偏移”的修正量,并反饋到貼裝機相對應元器件貼裝位置數據庫進行修正,以減小偏移量,實現閉環控制的目的。