回流是sMT實現焊接的過程,在這個過程中,焊膏將熔化,并與元器件、PCB表面形成合金。 A1181LLHLT回流工序的溫度設置是SMT工序的核心參數之一,對回流工序的核心參數的管理意義重大。重點是選取合適的爐溫和調用正確的爐溫。

   爐后質量檢驗

   SMT爐后檢驗目前業界常用的為AOI設備檢測,對設備報警的位號,由人工確認其焊接情況。

   在現代電子產品組裝生產中,不恰當的再流溫度一時間曲線設置、不合理的材料選擇及較差的焊接環境等因素可能產生很多的焊接缺陷,最終可能帶來長期的可靠性問題。常見的主要焊接缺陷包括較差的潤濕性(虛焊、冷焊、空焊)、釬料球、墓碑、芯吸、橋連、封裝體開裂、過度的金屬件化合物生長、焊點空洞等。