由于溫度場、氣體流MLV-L05D量場以及在MOCVD機臺腔室中石墨盤上放片位設置等分布差異,再加上外延工藝技術不夠成熟等原因,造成同一片外延片上不同區域的光電參數有差異,為了滿足下游應用端光電參數同一性要求,需要將LED芯粒按照光電參數進行分類,而分類的前提就是點測出每一顆芯粒的各項光電參數。  

   一般測試機臺工作時探針是固定不動的,靠控制系統在△軸方向、y軸方向、z軸方向,以及旋轉軸方向來移動載片臺來使芯粒的P、N電極與探針接觸。因此,為了測試LED芯粒的光電參數,首先需要確定LED芯粒的精確位置,并且不能對芯粒表面造成傷害(如劃傷)。所以測試機采用圖像采集系統,將采集的LED芯粒圖像經過匹配、識別、定位,測量出每顆芯粒的準確位置,然后將P、N電極移動到測試探針下,與LED芯粒測試儀構成回路,同時將邏輯位置發給LED芯粒測試儀,實現自動測試,并將測試結果保存到用于管理測試資料的數據庫系統中,實現對每顆LED芯粒的各項光電參數的測量。