(l)抗剝強度。抗剝強AFB0412HHA-TA5F度是指單位寬度的銅箔被剝離基板所需的最小力,用這個指標來衡量銅箔與基板之問的結合強度。該項指標主要取決于黏合劑的性能及制造工藝。

   (2)翹曲度。衡量覆銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。

   (3)抗彎強度。覆銅板所承受彎曲的能力,這項指標取訣于覆銅板的基板材料和厚度。

  (4)耐浸焊性。耐浸焊性是指覆銅板置入一定溫度的熔融焊錫中停留一段時問(一般為10s)后所能承受的銅箔抗剝能力。一股要求銅板不起泡、不分層。如果浸焊性能差,印制板在經過多次焊接時,可能使焊盤及導線脫落。此項指標對電路板的質景影響很大,主要取決于板材和黏合劑。

   除上述幾項指標外,衡量覆銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氧化物等,其相關指標可參考相關手冊。