(1)活性劑 AFB0412HHA-TA5F

   ①無機體系的活性劑、鹽類、稀鹽酸胺鹽等。

   R3N・HCl→R3N+Hcl

   2HCl+McO→MeCb+H20

   (Me∶Cu、 sn、 Pb)

   ②有機體系的活性劑。

   2RCOoH+McO→McrRcoo》+H20

   (2)成膜劑

   ①焊接過程中,作為載體,攜帶活性劑擴散。

   ②焊接后,形成致密保護膜。

   ③天然樹脂、有機化合物、合成樹脂、松香、丙烯酸樹脂等。

   (3)添加劑

   ①pH調解劑:降低焊劑酸性。

   ②潤濕劑:增強潤濕性、增強可焊性。

   ③光亮劑:使焊點光亮。

   ④消光機:使焊點消光。

   ⑤緩蝕劑:防潮、防腐蝕。

   ⑥阻燃劑。

   ⑦發泡劑。

   (4)溶劑

    選擇溶劑時考量點。

   ①對焊劑中的固體或液體成分均具有良好的溶解性。

   ②常溫下揮發性適中,在焊接溫度下迅速揮發。

   ③氣味小、毒性小。

   溶劑在焊劑中占有⒛%左右的體積百分比,同時可以在不同工藝應用下,調解濃度,滿 足涂敷要求。常用的溶劑有乙醇(沸點78℃)、異丙醇(沸點82.4℃)、去離子水(沸點 100℃)等。